【產通社，12月4日】在12月2日于福建廈門召開的中國半導體行業協會集成電路設計分會年會期間，白金贊助商、全球最大芯片代工企業臺積電（TMSC）高管曾繁誠高調出席，并引起了人們的關注。
曾繁誠表示，大陸已經出現系統公司帶動設計公司發展的情況，比如華為和海思半導體，這是一個很好的方向，也是大陸做設計產業的優勢。現在臺積電向國內客戶提供OPI平臺，包括其主推的汽車電子平臺，就是希望與設計廠商找到一個簡單合理的方式，大家在這個生態里面共同產生一個整體效益、創新效益。
他說，中國市場很大，但是芯片設計大部分都不是自己的。雖然這兩年取得了很多進步，但是大陸設計進步還是比較慢，主要原因是一個公司還主要依靠一款產品來打天下。同一個產品，一定要做兩三代，還要有第二個產品，做兩三代，才有可能成功。
他認為，大陸在TD-LTE領域出現好的設計公司的機會很大。在TD-LTE方面，65納米技術還是有點晚，應該及早介入40納米技術的研發。國外用戶目前都在用40納米的工藝做LTE。LTE應用要到三年以后才有應用。如果三年以后中國設計公司再來用40納米，那時可能國際水平已經到28納米了，所以每家公司的CEO要拿捏好這個趨勢。
