【產通社，10月9日】在蘋果iPhone智能手機的帶領下，各家廠商競相推出智能手機。由于智能手機對MLCC、芯片電阻的需求量成長至755顆，為一般功能性手機的1.09倍，以今年智能手機市場規模2.5億支推算，光智能手機對電阻、電容的需求量就達1,895億顆，這還不包括功能性手機的需求，因此在下半年智能手機景氣一枝獨秀之下，不只是與智能手機高度相關的被動組件廠，與其相關的PCB板廠、軟板廠業績表現均特別突出。

不過整體來看，因PC、NB產業需求疲弱，上半年MLCC、芯片電阻處于賣方市場，市場臆測下半年在PC、NB減弱之下，價格自然有松動疑慮。

對此，臺灣華新科技（2492）總經理蔡聰麟表示，因智能手機訂單支撐，價格并沒有松動，預期10月、11月是智能手機客戶拉貨高峰。華新科8月已與10家手機廠商簽供貨保證合約，保證從8月底至年底供貨不間斷。

據統計，華新科智能手機與一般功能性手機的電阻與電容，分別占總出貨量的18%與8%，NB約占11%。而以營收來看，NB與PC占營收比重約10%至15%，盡管NB、PC下半年需求疲弱，單一產品線的沖擊應該有限。

華新科技長線看好幾大需求，一是DDR2轉DDR3的效應，預估在英特爾推出新芯片組的帶動之下，明年第1季DDR2會100%轉DDR3，電阻、電容需求將提升1.3倍；其二是平板電腦，估計今年平板電腦市場規模約1,500萬臺，明年將攀升至3,600萬臺，平板電腦更要求信號處理的速度，快速的過程中必須避免噪聲干擾，電阻、電容的需求量也將因此大增。同時，LCD TV轉換至LED TV或是3D TV過程中，電阻、電容需求量也將增70%。此外，各類新應用也將加入市場，助力被動組件產業成長。