【產(chǎn)通社，4月14日訊】IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導(dǎo)致供應(yīng)中斷并推高主要存儲器件的價(jià)格，將使2011年全球半導(dǎo)體銷售額高于先前的預(yù)測。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額增長7.0%，高于2月初預(yù)計(jì)的5.8%。現(xiàn)在預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3252億美元，高于先前預(yù)測的3201億美元。
DRAM推動銷售額上升
導(dǎo)致半導(dǎo)體市場預(yù)測上調(diào)的最大因素，是DRAM的銷售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預(yù)測把2011年DRAM銷售額預(yù)測調(diào)高了6.6個(gè)百分點(diǎn)，目前預(yù)測該市場今年只下降4%，而先前的預(yù)測是下滑10.6%。DRAM銷售額展望好轉(zhuǎn)，完全是因?yàn)榈谝患径绕骄N售價(jià)格受地震影響上漲。
這次地震將導(dǎo)致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1%。再加上其它因素的影響，幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價(jià)格。3月對于DRAM來說通常比較疲軟，價(jià)格會下降3%左右�，F(xiàn)在3月價(jià)格保持穩(wěn)定，意義重大，對于全年的DRAM銷售額將有極大的提升作用。
預(yù)計(jì)4月DRAM的平均合同價(jià)格從持平到上漲2%，今年下半年DRAM價(jià)格上漲壓力會減弱，而先前的預(yù)測是下降3-4%。
日本兩家DRAM工廠在這次地震中都沒有受到破壞。但是，爾必達(dá)在秋田地區(qū)的一個(gè)芯片裝配廠生產(chǎn)中斷，導(dǎo)致出貨量下降。
晶圓問題
如果晶圓短缺問題惡化，DRAM價(jià)格今年稍晚可能進(jìn)一步上漲。
日本是全球硅晶圓主要生產(chǎn)國，占全球供應(yīng)的60%。硅晶圓是生產(chǎn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料。主要晶圓供應(yīng)商信越的300毫米晶圓生產(chǎn)仍然不正常。該公司的神棲和白河工廠關(guān)閉，這兩家工廠合計(jì)占全球晶圓生產(chǎn)的20%左右。
因此，300毫米裸晶圓的供應(yīng)對于內(nèi)存生產(chǎn)商來說可能成為問題。如果供應(yīng)問題短期內(nèi)無法得到解決，在裸晶圓存貨消耗殆盡之后，生產(chǎn)效率將受到影響。尤其是，當(dāng)制造供應(yīng)鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50%時(shí)，DRAM產(chǎn)量將受到影響。
從10月開始就會面臨這種可能性，從而導(dǎo)致DRAM價(jià)格進(jìn)一步上漲。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/Pages/Japan-2011-Electronics-Production-Growth-Impacted-by-Disaster.aspx。
