【產通社，4月18日訊】國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續6年蟬聯最大市場；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。 

SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。

若將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規模為241億美元，封裝材料的市場規模則為198億美元，分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是，在封裝材料部分，若將打線封裝材料排除，整體封裝材料市場規模是持平的。

SEMI指出，這個現象顯示，單價較低的銅打線封裝仍持續取代金打線封裝，因此對整體封裝材料市場的規模造成影響。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.semi.org.cn/。