【產通社，7月18日訊】Technavio發布了一份市場調研報告，2017-2021年東亞半導體市場的復合年增長率（CAGR）有望超過8%。該市場調研報告按以下國家和地區（中國大陸、臺灣、日本、韓國、越南和亞洲其他國家）劃分東亞半導體市場。報告分析了各細分地理區域的市場增長、推動因素、挑戰和新興趨勢。

2016年，中國大陸和臺灣地區占據了最大的市場份額，分別超過37%和接近26%。中國大陸是全球最大的半導體市場，對信息通信技術（ICT）組件和服務以及集成電路（IC）等半導體產品有著很高的需求。得益于全球通信設備普及率的提升，預計臺灣地區半導體市場的收入將在預測期內有所增加。這將促使半導體IC的需求增加，進而為半導體市場的增長做出貢獻。

消費電子產品的需求增加是推動市場增長的主要因素之一，有望在預測期內推動半導體市場增長。東亞的消費電子產品制造商多為全球巨擘，例如索尼、松下和東芝。技術的快速改進將要求在每臺設備中使用多個IC。這將促使消費電器中使用的半導體芯片的平均數量增加，預示著該地區半導體市場的良好增長前景。

Technavio在報告中強調，傳感器技術和通信設備的發展是東亞半導體市場的主要新興趨勢之一。在工業層面，傳感器有助于實現企業移動性、遠程監控和系統遠程控制。所有這些因素均為縮減成本和提高收入鋪平了道路。因此，隨著全球越來越多的行業采用不同類型的傳感器，支持物聯網（IoT）的可能性大大增加。此外，通信設備的普及率提高和市場中新參與者的出現，使得通信設備價格下降，將進一步推動物聯網的普及。

Technavio的一位高級分析師表示：“技術進步已助力通信設備制造商將其產品的處理能力和功能規范化，從而簡化了制造過程。這加速了低成本通信設備的發展。這些設備的可負擔性已使得物聯網的普及率得以提高。預計該市場將隨著主要物聯網組件價格的下降而實現增長。”

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.technavio.com，或發送電子郵件至：media@technavio.com。（Jack，環球電子導報）