【產通社，5月18日訊】中國長城科技集團股份有限公司微信公眾號消息，我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，公司近日研制成功國內首臺半導體激光隱形晶圓切割機，在關鍵性能參數上處于國際領先水平。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯合攻關研發成功，最終實現了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業發展的序幕，相關裝備依賴進口的局面即將打破。

數據顯示，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處于國際領先水平。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。

在光學方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實時確認和優化，實現最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業的基石，尤其是半導體領域內高端智能裝備，在國民經濟發展中更是具有舉足輕重的作用，該設備對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
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