【產通社，4月30日訊】玻璃基板是一種未來材料，被認為是半導體封裝領域的“游戲規則改變者”，因為它可以顯著提高計算機芯片組的性能和能效。

高性能計算（HPC）玻璃基板有望改變半導體封裝的游戲規則。當應用玻璃基板時，封裝厚度減半，功耗也減半。隨著數據吞吐量的大幅提高，數據中心占地面積可以顯著減少。該公司的原型已經通過了一家全球半導體制造商的技術認證。

一般來說，在連接到PCB之前，CPU、GPU和內存等半導體與幾個MLCCs一起封裝為基板上的一個組件。塑料基板被廣泛使用，但它們不均勻的表面給涉及重復小型化的高性能半導體封裝帶來了問題。一種替代方法是，具有光滑表面的硅用作中間基板（插入物）。然而，與玻璃基板相比，這種方法效率低且用途有限；由于插入物的存在，封裝變得更厚，難以用于移動應用；半導體芯片和PCB之間的距離增加也會導致更大的功耗。此外，很難經濟地生產圓形硅中高性能所需的大面積矩形襯底。

相比之下，玻璃基板具有光滑的表面，可以制作大型方形面板，可以應對更大尺寸產品以及半導體封裝小型化的趨勢。玻璃基板不需要插入物，減少了其厚度并提高了功率效率，可以很容易地應用于移動產品。這對高性能產品尤其有利，因為必須安裝在電路板表面的MLCC可以放置在電路板內部，以便在必要時可以在具有更多內存的表面上安裝更大的CPU或GPU。

鑒于用于高性能計算的半導體封裝市場因人工智能（AI）和數據中心服務器等數據吞吐量的激增而迅速增長，SKC在美國佐治亞州建設了一個半導體玻璃基板生產基地，投資總額為8000萬美元，并考慮到2025年將產能擴大至每年72，000平方米。

據多家市場研究機構預測，該市場將從2020年的35億美元增至2025年的97億美元，增長近兩倍。（鐠元素）