【產通社，10月1日】臺灣半導體產業協會(TSIA)表示，08Q2臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,596億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.6%。

其中，設計業產值為新臺幣965億元，較上季(08Q1)成長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造業為新臺幣1,784億元，較上季(08Q1)成長4.8%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；封裝業為新臺幣590億元，較上季(08Q1)成長4.4%，較去年同期(07Q2)成長13.5%；測試業為新臺幣257億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.9%。

IC設計業

由于美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新臺幣升值壓力未除，使得影響余波蕩漾。

2008Q2顯示器相關芯片成長力度減緩，由于系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關芯片的獲利表現。Q2為計算機產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響臺灣NB相關IC設計公司之營收表現。

在消費性芯片方面，因受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長并未突飛猛進而呈現溫和態勢。模擬芯片則是2008Q2表現搶眼的族群，由于市占率持續提升，使得模擬芯片設計公司營收成長。

綜合上述，2008Q2臺灣IC設計業產值達965億新臺幣，較2008Q1成長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。

IC制造業

2008年第二季臺灣IC制造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅成長的情形。臺灣的IC制造業主要由晶圓代工和DRAM制造所組成。

在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新臺幣，較上季(2008Q1) 微幅成長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。在IC制造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新臺幣，較上季(2008Q1) 成長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體臺灣IC制造業的產值達到1,784億新臺幣，較上季成長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。

整體而言，2008年第二季在臺灣的晶圓代工表現相對穩健，加上臺灣的DRAM制造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。

IC封裝業

2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季臺灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%，而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%，產值達到590億新臺幣。

展望下半年，期隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、臺灣封裝業對大陸的布局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得臺灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年臺灣封裝業產值可達到2,515億新臺幣，較2007年成長10.3%。

IC測試業

2008年第二季臺灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新臺幣，較上季(2008Q1)成長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。

受到2007年起DRAM及NANDFlash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash后段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，內存廠主流制程轉換進入到70nm后，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在1000秒以上，有助于提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。

展望下半年，臺灣內存產業將逐步回復供需平衡狀態，臺灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%，達到1,117億新臺幣。

TSIA預估，2008年臺灣IC產業產值可達15,346億元，較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新臺幣，較2007年成長7.9%；制造業為7,418億新臺幣，較2007年成長0.7%；封裝業為2,515億新臺幣，較2007年成長10.3%；測試業為1,117億新臺幣，較2007年成長9.2%。

獲得詳細TSIA 08Q2臺灣IC產業產值統計結果，請訪問http://www.tsia.org.tw/service/news_more.asp?zvpWl89=