Avago Technologies（安華高科技）12月4日宣布推出業內最小的采用行業標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。Avago Technologies是為先進的通信、工業和商業等應用領域提供創新的半導體解決方案的領導廠商。
    Avago的超薄LED HSMR-CL25(藍色)和HSMW-CL25(白色)非常適用于超薄手機、辦公自動化設備和消費電子產品的鍵盤背光和狀態指示燈等領域。此外，這些新型頂部發光LED為替代電致發光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高電壓，同時避免了高頻電氣噪聲的難題。
    Avago通過推出采用行業標準ChipLED封裝架構的業內最薄的頂部發光表面封裝LED，幫助設計者開發出更小、更薄的手機，手持游戲設備及各種微型設備。
    Avago的HSMR-CL25是藍色銦鎵氮化物(InGaN)，主波長為473nm，發光亮度為11.2-45mcd；HSMW-CL25是熒光白色InGaN，發光亮度為28.5-112.5mcd。所有亮度均為5mA驅動電流時的典型值，并采用擴散光波封裝。其頂部發光封裝具有寬視角，適合直接背光照明或光信號處理應用。
該封裝兼容紅外(IR)回流焊接，Avago的高精度制造技術確保自動化制造設備實現完美的撿拾功能。
    Avago ChipLED封裝HSMx-CL25無鉛系列的專用引線框結構可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40℃到+85℃；封裝尺寸1.6x0.8x0.25mm。更多信息請訪問網址：www.avagotech.com/led。