飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯(lián)盟，聯(lián)合進行半導體的研究與開發(fā)。此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術和絕緣硅（SOI）技術以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導體研究和設計支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個與IBM技術聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術研究和開發(fā)的技術開發(fā)合作伙伴。本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯(lián)網(wǎng)、無線、工業(yè)和消費電子）的領先技術水平與IBM開發(fā)世界一流技術和業(yè)界領先系統(tǒng)技術的成功經(jīng)驗結(jié)合起來。
    此次合作將進一步加強飛思卡爾的生產(chǎn)戰(zhàn)略。除了利用自身內(nèi)部工廠的生產(chǎn)能力以及與領先生產(chǎn)商的現(xiàn)有關系外，飛思卡爾還將結(jié)合IBM通用平臺合作伙伴的生產(chǎn)能力。通用平臺為半導體制造伙伴提供同步生產(chǎn)流程，確保實現(xiàn)多源、大量生產(chǎn)的最大靈活性和最低開發(fā)投資。
    “此次合作是飛思卡爾與IBM聯(lián)盟優(yōu)勢互補的絕好機會。”飛思卡爾戰(zhàn)略與業(yè)務開發(fā)高級副總裁兼代理首席技術官Sumit Sadana表示，“通過這一業(yè)界領先的技術發(fā)展規(guī)劃圖，飛思卡爾將能為我們的客戶提供巨大價值。”
“飛思卡爾加入IBM技術聯(lián)盟為IBM的合作模式和我們與我們的技術合作伙伴正在攜手完成的工作增添了巨大信心，”IBM半導體研究與開發(fā)副總裁表示：“飛思卡爾在半導體流程開發(fā)和快速增長的嵌入式應用領域（如汽車、連網(wǎng)和無線）擁有深厚的專業(yè)技術，是我們團隊的極具價值的補充。”
    如需了解飛思卡爾半導體信息，請訪問：www.freescale.com。了解IBM先進的半導體技術的更多信息，請訪問www.ibm.com/chips。