（產(chǎn)通社/深圳，9月28日訊）全球最大的半導體封裝測試廠——日月光半導體制造股份有限公司（ASE Group；TAIEX股票代碼: 2311；NYSE股票代碼: ASX）及恩智浦半導體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司) 今天宣布，針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導體。
日月新半導體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導體封測市場以至全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會致力于移動通信業(yè)務，未來預期將業(yè)務擴展至其它領域。為了滿足消費者的需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機應用的封裝服務。
日月光集團首席運營官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已經(jīng)整裝待發(fā)，日月新半導體結(jié)合了日月光在封裝和測試方面的專長以及恩智浦在半導體領域的技術專長及創(chuàng)新工藝。我們將齊心協(xié)力為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造巨大的價值，幫助客戶優(yōu)化他們的封裝和測試技術，縮短他們產(chǎn)品進入市場的時間并確保客戶獲得高質(zhì)量高性能的產(chǎn)品。”
恩智浦半導體執(zhí)行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發(fā)揮我們的專長和技術知識，并通過與優(yōu)秀伙伴的合作，為國內(nèi)甚至全球半導體市場的客戶帶來最優(yōu)化的價值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測領域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的先進理念，它的價值在成本及質(zhì)量方面體現(xiàn)無疑。”
日月新半導體目前將利用恩智浦半導體于蘇州既有的封裝及測試設備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場需求進行設備擴充。對于日月新半導體而言，蘇州工業(yè)園區(qū)是一個絕佳的廠房設置地點，它不僅擁有十分先進且有利于商業(yè)環(huán)境的基礎設施，同時也令新公司更貼近顧客和市場。
日月光集團（http://www.aseglobal.com）為全球第一大半導體封裝測試廠。集團持續(xù)發(fā)展和提供客戶廣泛完整的技術及解決方案，包括芯片測試程序開發(fā)、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與制造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級芯片封裝至成品測試之服務。日月光集團于2006年營業(yè)額達美金46億，全球擁有32,000名員工。
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