（產通社/深圳，12月5日訊）半導體制造商——ROHM株式會社最近開發出BD6040GUL型高性能充電保護IC。它采用世界上最小的小型封裝，在單芯片內集成了高性能的充電保護電路，實現了安全設計的高性能保護電路。這種IC可以保護充電控制IC免受電涌等異常電壓和過電流的破壞。這種新產品最適合移動電話、便攜式音響、IC錄音機、數碼相機、PDA和便攜式游戲機等需要使用充電器和USB電纜對鎳氫、鋰離子蓄電池等進行充電的便攜式裝置。
近來，以世界上大制造商生產的移動電話為首的便攜式裝置，其使用方法有一個新動向，那就是具有利用USB連接端口對電池充電的功能。USB連接端口中，輸出電壓不符合USB規格的產品在市場上比比皆是，所以設備內必須有相應的措施防止受其破壞。ROHM這次開發出的新產品BD6040GUL采用1.6mm見方的超小型CSP封裝，其中就包含有系統所需的保護功能。
與以前的保護電路相比，安裝面積可以削減30%以上，最適合那些要求節省空間的設計。新產品中的保護措施包括充電控制所需的、以28V過壓保護電路為中心的全部保護電路，如低導通電阻FET SW（125mΩ）、OVLO（Over Voltage Locked-Out）電路、UVLO（Under Voltage Locked-Out）電路、過流保護電路、啟動延遲電路、溫度保護電路等等，而消耗電流只有業界最小的45uA。因為具有消耗電流小這一優點，所以很適合要求低消耗電流的USB充電。
這種新產品預計從2007年10月開始供應樣品（樣品價格為150日元/個）；2007年12月開始以月產100萬個的規模批量生產。詳細情況請訪問http://www.rohm.com.cn/news/071205.html。
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