（產通社，2月15日訊）株式會社半導體能源研究所和TDK株式會社宣布，成功攜手開發了用于貼裝在軟性基板上的RFID標簽集成電路（UHF波段和13.56MHz）的技術。該技術運用了高性能的薄膜晶體管來實現RFID集成電路和軟性基板的整合。
 
使用傳統硅片生產出來的LSI芯片問題重重，例如厚度過厚，或無法承受彎曲之類的物理壓力。兩家公司攜手開發了世界上首個貼裝在軟性基板上，適用于UHF波段的RFID集成電路。同時他們也成功開發了可用于13.56MHz的RFID集成電路。這項新技術制作出來的超薄軟性基板用作inlet時，僅有30μm厚。
 
這種超薄片之薄使其嵌入在100μm厚的優質紙張之中都感覺不到其表面的起伏。因此，嵌入了帶有RFID功能的軟性基板，產品的抗彎曲表現自然異常優秀。
 
查詢進一步信息，請訪問http://www.tdkchina.com/。    （完）