（產(chǎn)通社，2月18日訊）德州儀器 (TI) 宣布，推出一款針對(duì)近期批準(zhǔn)的HSPA+標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)平臺(tái)，從而有力推動(dòng)了蜂窩網(wǎng)絡(luò)向平坦架構(gòu)(flat architecture)方向的發(fā)展。該平臺(tái)建立在無(wú)線基礎(chǔ)局端所優(yōu)化的TMS320TCI6488多內(nèi)核DSP的基礎(chǔ)之上，提供WCDMA Receive Accelerator (RAC)的軟件驅(qū)動(dòng)程序更新與參考平臺(tái)�，F(xiàn)在，基站制造商設(shè)計(jì)出單一產(chǎn)品就能支持HSPA、HSPA+以及LTE等各種標(biāo)準(zhǔn)，從而大幅降低了開發(fā)成本。
HSPA+為無(wú)線基礎(chǔ)局端基站制造商帶來(lái)了多種優(yōu)勢(shì)。最主要的優(yōu)勢(shì)在于，根據(jù)3G移動(dòng)數(shù)據(jù)協(xié)議第七版的定義，HSPA+引入了針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備的“平坦架構(gòu)”的概念。這種新技術(shù)將基站技術(shù)融合到IP路由器中，使其能夠通過(guò)以太網(wǎng)中低成本高性能的IP鏈路層技術(shù)，直接連接到互聯(lián)網(wǎng)中，而無(wú)需租用昂貴的T1/E1線路。HSPA+的下行與上行數(shù)據(jù)傳輸速率分別達(dá)到每秒42Mbit與11Mbit，從而又向LTE邁出了重要的一步。
Current Analysis的研究主管Peter Jarich指出：“勿庸置疑，人們現(xiàn)在對(duì)LTE非常關(guān)注，許多人都預(yù)計(jì)，LTE幾年之內(nèi)就會(huì)成為商業(yè)現(xiàn)實(shí)。HSPA+為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)提供了平坦架構(gòu)，而且支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，從而為L(zhǎng)TE的發(fā)展鋪平了道路，并幫助運(yùn)營(yíng)商自主開發(fā)技術(shù)升級(jí)，同時(shí)還能受益于IP演進(jìn)與更高的吞吐量�！�
優(yōu)化平臺(tái)擴(kuò)展了客戶的當(dāng)前設(shè)計(jì)
TI在3G基站技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)導(dǎo)地位，全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+®內(nèi)核的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)與部署產(chǎn)品。利用基于C64x+內(nèi)核的TCI6488器件，基站制造商能夠最大限度利用電路板面積，顯著節(jié)省開發(fā)新電路板所需的時(shí)間與成本。
更新版RAC軟件驅(qū)動(dòng)程序還可充分發(fā)揮TI客戶當(dāng)前使用的嵌入式平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)。基站制造商為支持HSPA+提供了必需的新特性，進(jìn)而擴(kuò)展了現(xiàn)有的軟件代碼，從而能夠投入更多時(shí)間來(lái)專門部署標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化通道卡。
TI負(fù)責(zé)無(wú)線基礎(chǔ)局端軟件產(chǎn)品部的產(chǎn)品經(jīng)理Arnon Friedmann指出：“TI最新開發(fā)平臺(tái)可幫助客戶方便地?cái)U(kuò)展解決方案，以進(jìn)一步支持HSPA+標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)還允許客戶在多內(nèi)核TCI6488 DSP的基礎(chǔ)上，開發(fā)可以從HSPA+升級(jí)至LTE的軟件可升級(jí)系統(tǒng)�！�
作為推進(jìn)3GPP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更新的積極參與者，TI能迅速調(diào)整并修改其軟件庫(kù)，以適應(yīng)任何變化或新發(fā)展的要求。TI憑借系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)與其在無(wú)線基礎(chǔ)局端領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在客戶及服務(wù)供應(yīng)商中建立了積極的合作伙伴關(guān)系，隨著行業(yè)的發(fā)展共同迎接移動(dòng)通信技術(shù)的未來(lái)。
供貨情況
包括DSP與更新版軟件驅(qū)動(dòng)程序在內(nèi)的HSPA+平臺(tái)現(xiàn)已開始供貨。第三方開發(fā)平臺(tái)將于2008年上半年推出。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/beyond3g。
（完）
