（產(chǎn)通社，5月5日訊）英特爾公司、韓國(guó)三星電子與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司共同宣布，為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，并保持未來(lái)芯片制造及應(yīng)用的合理成本結(jié)構(gòu)，三家公司達(dá)成共識(shí)：2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入450mm（18吋）晶圓制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。三家公司也將與其它半導(dǎo)體業(yè)界合作，確保450mm晶圓試產(chǎn)線所需的組件、基礎(chǔ)設(shè)施及其他所需的條件屆時(shí)將已準(zhǔn)備就緒并且通過(guò)測(cè)試。

回顧集成電路制造發(fā)展史，晶圓尺寸愈大，愈有助于降低集成電路的制造成本。以個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片為例，一片450mm晶圓所產(chǎn)出的晶粒數(shù)是300mm晶圓產(chǎn)出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，透過(guò)能源、水與其它資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從200mm晶圓過(guò)渡到300mm晶圓的過(guò)程已經(jīng)證明降低了空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗，這一減少將繼續(xù)體現(xiàn)在450mm的過(guò)渡中。

英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Bob Bruck表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)的創(chuàng)新與不斷提高的解決問(wèn)題的能力，持續(xù)推動(dòng)晶圓面積向更大尺寸發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更低的成本與全面的成長(zhǎng)。英特爾與三星電子、臺(tái)積電一致同意邁入450mm晶圓時(shí)代，能為客戶與終端技術(shù)用戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，繼續(xù)對(duì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。

英特爾、三星電子與臺(tái)積電三家公司相信，憑借采用共同認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)、合理調(diào)整300mm設(shè)施與自動(dòng)化流程及建立工作進(jìn)度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將提高其投資回報(bào)率，大幅降低450mm的研發(fā)成本，并有助于減少風(fēng)險(xiǎn)與轉(zhuǎn)換成本。

同時(shí)，三家公司將繼續(xù)與國(guó)際半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI在協(xié)調(diào)業(yè)界的450mm晶圓供應(yīng)、標(biāo)準(zhǔn)化建立與設(shè)備的測(cè)試能力發(fā)展上，一直扮演著重要的整合角色。

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