德州儀器(TI)3月2日宣布推出采用5x5毫米QFN封裝的低電壓差分信號(hào)(LVDS)串行與解串器(SerDes)。TI芯片的尺寸小于同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案的1/3，能夠顯著縮小各種應(yīng)用的板級(jí)空間，如無線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車載信息娛樂與視頻系統(tǒng)等應(yīng)用。
    SN65LV1023A串行器與SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片組，可通過LVDS差分背板以相當(dāng)于并行字的時(shí)鐘速率（10-66MHz）收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對(duì)應(yīng)的吞吐量范圍為100Mbps至660Mbps。其關(guān)鍵特性包括：
·以10-66MHz的系統(tǒng)時(shí)鐘速率實(shí)現(xiàn)100-660Mbps的串行LVDS數(shù)據(jù)有效負(fù)載帶寬
·時(shí)鐘速率為66MHz時(shí)，芯片組（串行器/解串器）功耗不足450mW（標(biāo)準(zhǔn)值）
·同步模式實(shí)現(xiàn)快速鎖定
·鎖指示器
·鎖相環(huán)無需外部組件
·適用于-40°-85°C的工業(yè)溫度范圍
·時(shí)鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器
·采用直通式引腳外露封裝，使PCB布局輕松簡(jiǎn)便
    SN65LV1023A與SN65LV1224B現(xiàn)已開始供貨，兩款器件均采用5x5毫米的32引腳無引線四方扁平封裝(QFN)，目前可通過TI及其授權(quán)分銷商進(jìn)行批量訂購(gòu)。此外，這些產(chǎn)品還擁有28引腳小型封裝(SSOP)版本。批量為1,000套時(shí)，建議單價(jià)為4.60美元。