【產通社，9月24日訊】國際電子工業聯接協會（IPC）官網消息，在裸芯片的微電子組裝（簡稱微組裝）中，普遍采用引線鍵合進行電子互連，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板。引線鍵合非常關鍵，一個微電子組件上有非常多的互連引線，可能有成百上千根引線，有一根引線失效，就可能導致整個電子組件的失效。為保證引線鍵合的質量，在引線鍵合過程中，除了加強引線鍵合過程的管控外，還需要對來料（線材、劈刀）的性能進行驗收。

為引領引線鍵合行業健康發展，規避假冒偽劣的物料（如二手甚至多手的劈刀，鍵合壽命會非常短），需要對物料絲材的性能（如線徑、伸長率、拉斷力等）、鍵合劈刀的性能（外觀、尺寸、鍵合壽命）以及鍵合后引線質量（外觀、非破壞性拉力）的檢測方法和驗收標準進行綜合性標準的開發。 

根據行業需求，IPC大中華區即將啟動IPC-7077《微電子組裝行業引線鍵合工藝、材料的要求及可接受性》標準的開發。

本標準為中國本地開發標準，目前提出項目立項的單位有：貴研鉑業、北京有研工程技術研究院、西南電子設備研究所、成都亞光電子股份有限公司。 

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://shop.ipc.org。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）