【產通社，7月27日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網消息，其開發了兩種連接器技術，可以輕松實現物聯網節點的無焊接組裝，這對于實現開源物聯網平臺——萬億節點引擎尤為至關重要。對連接器的測試也已獲得了積極的評價。東芝將繼續深入開發這兩種連接器技術，并將其用于東芝電機控制驅動IC的演示單元。

物聯網（IoT）的未來預計不僅將由開發物聯網設備的工業類專業工程師所推動，也將由創建物聯網設備以處理各種任務的非工程師推動。為實現這一目標，需創建一個物聯網開發平臺，該平臺允許個人快速輕松地實現其想法理念并創建物聯網原型，并支持開發小型、低功耗的物聯網傳感器節點，這些節點可被定制以滿足各種功能和應用需求。東芝和東京大學目前正在評估將萬億節點引擎用于開放物聯網平臺，目前已發現其在易用性方面具有較突出優勢。

當前，需克服的一個顯著挑戰是物聯網節點的進一步小型化，特別是在連接器方面。常規連接器體積相對較大，需專業人士進行精確焊接。如果物聯網系統連接至印刷電路板（PCB）和電機，則PCB和電機之間需要架設線束。線束和PCB之間的連接需使用8mm高的接線端子，這對于物聯網（IoT)平臺來說體積太大了。

東芝開發了使用兩種連接器技術的裸線連接機制（BWCM）。第一種連接器技術采用獨創的U形塑料支架結構，用于對齊PCB上的導線。導線則借助由橡膠墊和塑料蓋構成的第二種連接器技術固定在焊盤上；目前的蓋子是由金屬制成。BWCM實現了無需任何焊接的小型化導線連接，在PCB上的高度僅為2mm，比傳統接線端子大為縮小。東芝對導線和PCB之間固定強度的研究表明，其拉伸力超過3N，足夠穩定且適合實際使用。

東芝已制作了試用型Leaf PCB（專門為萬億節點引擎開發的PCB），并制作了物聯網系統樣本，以評估Leaf PCB上橡膠連接器的強度。相關可靠性測試，包括了高溫和高濕度測試，從而確認了橡膠連接器的可靠性和穩定性。

這兩種連接技術是通過東芝的半導體和硬盤封裝技術、系統LSI信號連接技術和物聯網系統設計技術，以及東京大學在低功耗物聯網系統電子和設計技術的研究實現的。

這些技術的詳細信息已在2021年美國電氣和電子工程師協會（IEEE）第71屆電子元件和技術會議（ECTC 2021）上進行了報道，該會議是在線舉行的有關微電子封裝、元件和系統技術的國際會議。

在對這些技術的評估過程中，東芝使用了新能源和工業技術開發組織資助項目的研究成果。查詢進一步信息，請訪問官方網站https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（張怡，產通發布）    （完）