【產通社，6月27日訊】博創科技股份有限公司（Broadex Technologies Co., Ltd.；股票代碼：300548）官網消息，其創新性的AWG級聯技術將兩個同步的AWG串聯排列在單顆芯片上，具備超低插入損耗、平頂帶通和單模輸出等特點。基于這一技術，博創科技率先推出一款應用于數據中心光模塊內的4通道CWDM復用和解復用芯片。該芯片尺寸僅為9×3mm，在整個13nm平頂通帶上具有真正的單模輸出，且插損達到業界最低的2dB。隨著數據速率的不斷提升，單模光傳輸愈加受到客戶青睞。

博創科技英國公司研發負責人Henk Bulthuis博士說，“博創科技的AWG級聯產品是一項革命性的下一代WDM技術，與傳統AWG和TFF技術相比，它能夠以更低成本實現最優的光學性能。單個的AWG級聯結構可以輕松實現堆疊，適用于多通道和多端口配置，并且集成度越高，優勢越明顯。”


產品特點


在WDM應用中，AWG級聯結構的單模輸出光束可以聚焦到受衍射限制的光斑尺寸范圍，以適應不斷縮小的高速PD有效區域，從而放寬裝配公差并提高信號強度。單模輸出光束也有助于AWG級聯芯片與硅光光柵及波導的高效耦合。      

目前，博創科技可提供單個1×4以及雙路2x8加倍密度 (DD) 的AWG級聯芯片，既可用作復用/解復用器，也可用于FR8或LR8等8通道應用。弧形AWG級聯結構也可用于實現在單個芯片上布局多達64個獨立的AWG級聯結構，是應用于下一代太比特（Tbps）通信中光電合封（CPO）結構的理想選擇。

AWG級聯產品形式多樣，從晶圓到帶連接器的芯片和模塊，可滿足客戶的不同需求。公司同時也可為客戶提供定制化產品，包括輸入輸出端特定拋光角度、端口位置、特殊耦合結構、回環波導、芯片尺寸以及連接器類型等。


供貨與報價


博創科技現可提供晶圓、芯片和模塊等形式的AWG級聯產品樣品，供客戶認證測試。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.broadex-tech.com。（張怡，產通發布）    （完）