【產(chǎn)通社，4月23日訊】Eliyan Corporation官網(wǎng)消息，其任命Behzad Razavi博士為首席技術(shù)專家，幫助指導(dǎo)其下一代小芯片間PHY技術(shù)（inter-chiplet PHY technology）的開(kāi)發(fā)。Eliyan Corporation因發(fā)明了半導(dǎo)體行業(yè)最高性能和最高效的小芯片互連而聞名。

“Razavi博士對(duì)芯片和系統(tǒng)架構(gòu)各個(gè)層面的高性能和低功耗通信挑戰(zhàn)有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和深刻的見(jiàn)解。他的知識(shí)將成為我們的寶貴財(cái)富，因?yàn)槲覀儗⒗^續(xù)實(shí)施我們的突破性方法，在小芯片時(shí)代（chiplet era）實(shí)現(xiàn)更高性能的互連技術(shù)。”Eliyan創(chuàng)始首席執(zhí)行官Ramin Farjadrad表示，“他的加入為Eliyan已經(jīng)強(qiáng)大且成就卓著的工程師團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了一個(gè)無(wú)與倫比的團(tuán)隊(duì)，以開(kāi)發(fā)行業(yè)最具差異化的解決方案。”

“Eliyan在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的重要領(lǐng)域展現(xiàn)出的創(chuàng)新和執(zhí)行力給我留下了深刻印象。在這個(gè)超大規(guī)模部署、基于云的數(shù)據(jù)管理和無(wú)處不在的AI應(yīng)用的時(shí)代，互連是應(yīng)對(duì)擴(kuò)展性能挑戰(zhàn)的主要障礙。所有這些都提出了前所未有的計(jì)算、可持續(xù)性和成本要求，只能通過(guò)設(shè)計(jì)和制造硅架構(gòu)的新方法來(lái)解決，”Razavi說(shuō)。


專家簡(jiǎn)介


Razavi是通信電路、模擬和RF電路領(lǐng)域一名卓有成就的研究員、講師和作家。他是加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）的電氣工程教授，是IEEE會(huì)士，曾擔(dān)任IEEE杰出講師，發(fā)表了200多篇論文和7本書，在全球范圍內(nèi)被翻譯成7種語(yǔ)言。Razavi在IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議50年和70年的歷史中被公認(rèn)為頂級(jí)作者。他獲得了八項(xiàng)IEEE最佳論文獎(jiǎng)和四項(xiàng)教學(xué)獎(jiǎng)，并且是2012年IEEE Pederson固態(tài)電路（Solid-State Circuits）獎(jiǎng)的獲得者。他是美國(guó)國(guó)家工程學(xué)院的成員，也是美國(guó)國(guó)家發(fā)明家學(xué)會(huì)的會(huì)員。

Razavi的職業(yè)生涯始于美國(guó)電話電報(bào)公司·貝爾實(shí)驗(yàn)室的一名工程師，1992年至1994年他是普林斯頓大學(xué)（Princeton University）的兼職教授。之后，他繼續(xù)在惠普工作，同時(shí)也是斯坦福大學(xué)（Stanford University）的兼職教授。1996年，他成為加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）電氣工程副教授，隨后成為正教授。

Razavi擁有沙里夫理工大學(xué)（Sharif University of Technology）的BSEE學(xué)位和斯坦福大學(xué)的碩士和博士學(xué)位。

從1993年到2002年，Razavi服務(wù)于國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)的技術(shù)計(jì)劃委員會(huì)，以及1998年到2002年的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)。他還擔(dān)任專業(yè)雜志的編輯，包括IEEE固態(tài)電路雜志、IEEE電路與系統(tǒng)匯刊和國(guó)際高速電子學(xué)雜志。


聯(lián)系專家


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