【產通社，2月12日訊】施密德集團（SCHMID Group）官網消息，其和通快正在為全球芯片行業開發最新一代微芯片的創新制造工藝。這將使制造商能夠提高智能手機、智能手表和人工智能應用程序的高端電子組件的性能。在被稱為高級封裝的過程中，制造商將單個芯片組合在被稱為插入物的硅元件上。有了TRUMPF和SCHMID的工藝，這些內插器將來可以用玻璃制成。“先進的玻璃封裝對半導體行業來說是一項至關重要的未來技術。玻璃比硅便宜得多。這將使制造商能夠降低生產成本，并使高性能終端設備對客戶來說更加實惠，”通快負責半導體的業務發展經理Christian Weddeling說。TRUMPF和SCHMID正在開發一種組合激光蝕刻工藝，用于先進的玻璃包裝。這兩家公司使用一種特殊的濕化學方法，將處理時間縮短了十分之一。威德林說:“為了使這一過程順利進行，激光和濕化學必須非常協調。”。

通快與施密德集團的緊密合作伙伴關系

制造過程需要極其小心和精確。這是因為使用的玻璃只有100微米到1毫米薄。作為比較:100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度。為了在插入物上建立連接，制造商必須在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔(TGV)。制造商通常不得不在面板上制造數百萬個孔來實現所需的連接。施密德集團負責光伏部門的Christian Buchner表示:“通快的激光技術與施密德集團在微芯片生產蝕刻工藝方面的專業知識相結合，實現了高效生產。TRUMPF的超短脈沖激光選擇性地改變玻璃的結構，然后用蝕刻溶液處理。在指定位置創建所需的孔，然后用銅填充以形成導體軌跡。“激光和蝕刻過程必須完美配合，才能制造出精確的孔。Buchner說:“只有通過兩家公司的密切合作，我們才能達到業內標準的極高精確度。

技術公司的重要未來市場

據波士頓咨詢集團稱，到2030年，高級微芯片包裝的市場預計將增長到960億美元以上。對于高科技公司TRUMPF和芯片行業的知名合作伙伴SCHMID Group來說，借助玻璃的先進封裝也可以發展成為一個重要的未來市場。目前，智能手機等消費電子產品的應用主導著高級包裝領域。在未來，人工智能領域的應用很可能是增長的動力。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://schmid-group.com/trumpf-and-schmid-group-enable-cost-effective-high-speed-chips。（Robin Zhang，產通數造）    （完）