【產通社，6月16日訊】意法半導體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網消息，其與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導體在新加坡的“廠內實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目。 

該計劃將有助于推進環保型無鉛壓電材料的應用，為傳感器和執行器實現高成本效益和微型化賦能。高等院校、初創企業、中小企業和跨國公司能夠利用整套生產線加快新型壓電微機電系統器件的市場轉化。生產的樣片預計將用于包括 3D投影和成像的壓電微機械超聲換能器，個人電子產品的微型揚聲器，以及用于智能手機攝像頭模塊的自動對焦裝置。 

意法半導體模擬、功率分立器件、MEMS 和傳感器產品部門（APMS）副總裁及中央研發總經理 Anton Hofmeister表示：“我們很高興能夠推進這項合作計劃，歡迎新加坡科技研究局材料研究與工程研究所和新加坡國立大學加入廠內實驗室計劃2.0的新項目研發。這項計劃將推動壓電 MEMS 技術的創新，并支持下一代器件的市場轉化。” 

新加坡科技研究局創新與企業副局長Yeo Yee Chia教授表示：“我們正在深化和拓展與重要且具備創新材料、工具和工藝模塊的供應商，以及技術開發、設計和制造企業的合作關系，并在研發成果的市場轉化方式上探索創新。這種合作方式將加快下一代采用環保無鉛材料的節能壓電MEMS器件的市場轉化，同時鞏固新加坡在全球半導體價值鏈中的地位。” 

愛發科設備業務總部先進電子設備部執行官兼總經理 Harunori Iwai 表示：“我們很榮幸能夠參與這一開創性的合作計劃，為壓電 MEMS 行業貢獻我們在制造技術解決方案方面積累的知識經驗。 

廠內實驗室計劃早已于 2020 年落地，立項的目的是開發一種通過物理氣相沉積 (PVD)方式生長鋯鈦酸鉛 (PZT)薄膜的方法。與傳統的體壓電技術相比，物理氣相沉積方法顯著降低了鉛含量。這項目的的成功促使了本次的深入廣泛的合作。 

除壓電微電解系統MEMS外，新加坡的技術研發重點領域還包括異構整合先進封裝；碳化硅、氮化鎵等寬帶隙半導體；毫米波射頻等技術；平面光學元件、光子異構集成等先進光子技術。這些重點領域已列入新加坡科技研究創新與企業2025規劃（RIE 2025），旨在促進新加坡發展成為創新驅動的經濟社會。 

廠內實驗室是新加坡半導體生態系統的重要參與者，致力于促進與傳感器和執行器公司、制造企業及其供應商的合作，基于廠內實驗室的先進材料和器件平臺，為國內外高等院校提供多項目晶圓流片服務，同時還提供大學生實習和博士生研究機會，以擴大本地和全球壓電 MEMS人才儲備。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.st.com.cn/content/st_com/zh.html。（張怡，產通發布）    （完）