【產通社，6月28日訊】高通公司（Nasdaq：QCOM）網站消息，其首批雙CPU Snapdragon芯片組已開始出樣。Mobile Station Modem（MSM）MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強內核，處理速度高達1.2GHz。MSM8x60解決方案針對高端智能手機市場，是Snapdragon平臺的第三代芯片組，Snapdragon平臺已在全球范圍內支持多種智能手機、平板電腦和智能本終端。
高通CDMA技術集團市場營銷和產品管理高級副總裁路易斯. 帕尼達表示：“高通公司第一代Snapdragon芯片組為先進的智能手機與智能本終端設立了全新標竿，我們的第二代解決方案也已批量出貨。目前我們的客戶已開始基于雙核MSM8260與MSM8660芯片組設計產品，這些產品所展現出的創新性令我們倍感興奮。”
產品特點
支持HSPA+的MSM8260與支持多模HSPA+/CDMA2000 1xEV-DO版本B的MSM8660均擁有兩顆增強CPU內核，速度高達1.2GHz，可支持高級別的網絡應用與多媒體性能，擁有支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS，并支持24位1280 x 800分辨率的WXGA顯示器。
Snapdragon系列芯片組解決方案包括：
. 第一代產品：擁有1GHz增強內核的QSD8x50；
. 第二代產品：擁有1GHz增強內核與多媒體優化的MSM8x55與擁有1.3GHz增強內核的QSD8x50A；
. 第三代產品：配備1.2GHz增強內核的MSM8260與MSM8660，以及配備1.5GHz增強內核的QSD8672，三款產品均為雙CPU架構。
供貨與報價
查詢進一步信息，請訪問http://www.qualcomm.com。
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