| Tundra推出Tsi574串列RapidIO交換機 |
| 2006/6/2 9:45:27 Tundra半導體 |
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（2006年6月1日，香港訊）Tundra半導體公司 (www.tundra.com)今天宣布，推出功能卓越的Tundra Tsi574串行RapidIO交換機。產品應用了先進的專利審批技術，可提供出眾表現、強大效能及靈活配置方法，幫助嵌入式設計師建立可靠、高效及以RapidIO為基礎的系統，確保產品可應用于無線基站、媒體網關、影視設備等廣泛用途的必備元素。Tundra Tsi574產品特色：
·靈活端口，支持不同端口的帶寬和速度；
·以多重傳播硬件帶來出色的分散處理表現；
·利用監察流量技術加強性能和結構管理；
·透過加強型SerDes達至耗電量的最低化。
·低聲核心、覆晶封裝技術
·可調節能量流動、預強調。
Tsi574串行RapidIO交換機設計以最新的串行RapidIO規格1.3版本為基礎，在國際級設計支持下，制造出一系列嶄新特色，奠定業內卓越表現及低耗電量的全新標準。產品最適合使用于高效處理連接，目標應用范圍例如媒體網關及基頻，均可受惠于交換機可引導數據包至超過64,000個端點、獨立單播及多重傳播路由機制、以及可向編織系統控制點主動發出事件通知的伸延誤差管理等強大功能。
此交換機可互連串行RapidIO兼容微處理器、DSP、FPGA及其他外圍設備，支持高達每秒40Gbits的整合帶寬。產品可廣泛延伸使用于多個網絡范圍，以及應用于各種無線及影視設備。設計師可利用產品的多種設定選擇，有效管理電力需求，以達至卓越表現。Tsi574端口設計靈活，可支持高達四個4x模式端口或八個1x模式端口，而每個端口均可設定至每秒1.25Gbits、每秒2.5Gbits或每秒3.125Gbits。所有交換機端口均獨立運作，幷支持不同帶寬及速度的混合設定。
Tsi574串行RapidIO交換機將于2006年9月抽樣測試，批發價低于$80美元。產品采用了0.13micron CMOS圖像感應技術，將組件封裝于21x21mm的399球覆晶載板中，幷兼容Tsi578。產品需配合1.2V及3.3V電源使用，適合于工業或商業溫度下運作，同時支持IEEE 1149.6 JTAG標準，可提供高速互連。欲取得更多有關產品功能及優點的數據，請瀏覽網址www.tundra.com/tsi574。 （完）
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