【產通社，3月20日訊】Molex公司官網消息，其將參加3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)，在W4展廳4432號展臺展出范圍廣泛的產品，并參加展會舉辦的創新論壇。

Molex將參加2012年慕尼黑上海電子展主辦的兩個創新論壇。在3月21日的連接器創新論壇上，Molex區域產品營銷經理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I/O連接器設計挑戰，包括速度、散熱與EMI問題。在3月21日的汽車創新論壇上，高級產品專員Adam Ong將介紹在混合動力和電動汽車蓬勃發展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更為舉足輕重。

Molex將展出范圍廣泛的產品，包括用于汽車、工業自動化、消費、醫療、太陽能、照明、網絡、移動和數據通信領域的解決方案。產品線包括微細間距FFC/FPC連接器；Mini50和MX150 Twist-Lock連接器；用于LED燈條、智能電話和平板電腦的Copper Flex產品；用于固態照明的LED陣列支架；Neoscale高速夾層系統；超低側高DDR3 DIMM插座；CXP和QSFP+有源光纖解決方案；激光直接成型(LDS)和Flex天線；以及定制線束和電纜組件。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.molex.com.cn，以及http://www.mmi-shanghai.com。（環球電子導報）