【產(chǎn)通社，10月20日訊】首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）消息，其將攜WICOP2新產(chǎn)品，參展10月27-30日在香港會議展覽中心舉行的2015年香港國際秋季燈飾展覽會，展位號Hall 1B-C16。WICOP2產(chǎn)品不需要LED封裝（Package）生產(chǎn)的固晶（Die Bonding）、焊金線（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為LED封裝主要構(gòu)成部件的支架（Lead frame）、金線（Gold wire）等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP（Chip Scale Package) 的限制, 真正實現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導(dǎo)體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接， 無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）、焊金線（Wire Bonding）等工程，又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同，是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。

首爾半導(dǎo)體擁有超過10,000項專利、世界級LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_cn.asp。    （完）