【產通社，6月3日訊】日月光半導體（ASE Group；TAIEX股票代碼: 2311；NYSE股票代碼: ASX）官網消息，COMPUTEX 2016臺北國際計算機展期間（2016年5月31日-6月3日），其于臺北國際會議中心二樓T203A展臺展示傳感器（Sensor）與系統級封裝平臺解決方案（SiP platform）透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用。

在Computex期間，日月光集團展示傳感器和系統級封裝平臺，包括智能家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護�，F場將呈現互動體驗，透過不同功能的傳感器（Sensor）展示智能腳踏車與智能照明串聯環境偵測，如紫外線/環境光源傳感器（UV/ALS Sensor）, 動作感應傳感器（Motion Sensor）, 手勢傳感器（Gesture Sensor）, 環境傳感器（Environment Sensor）, 氣體傳感器（Gas Sensor）等，智能腳踏車可在行進間偵測UV指數、反射性心跳血氧感測，車頭燈控制、方向指示燈，以及自行車防盜警報設定等功能；而智能照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外，同時也與環境偵測系統串聯，當環境出現異狀時如瓦斯氣體外泄、門窗入侵等，皆可發出燈照警示。此外，也展示運用于穿戴式裝置的扇出型封裝技術（Fan Out）與內埋式基板技術相關解決方案。

日月光的異質整合團隊，擁有十多年的豐富經驗，領導業界系統級封裝技術與先進封裝技術，為因應龐大的物聯網需求，隨著使用裝置的小型化，日月光系統級封裝（SiP）技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與傳感器的整合；此外，也發展多元商業模式，積極推動系統級封裝生態圈，采用傳感器封裝（MEMS）和傳感器（Sensor）的創新技術，結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式芯片封裝，提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。

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