【產通社，5月31日訊】聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網消息，其在發布突破性的全新5G移動平臺，該多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

5G移動平臺集成的調制解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技還與5G組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。與聯發科技在RF技術中合作的企業包括Oppo、Vivo，以及領先的射頻供應商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）。多家企業將共同合作，助力設計適用于纖薄時尚智能手機的5G前端模塊解決方案。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）