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Tieto聯(lián)合意法半導(dǎo)體在CES 2020演示智能V2X

2019/12/13 23:33:00

【產(chǎn)通社，12月12日訊】意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網(wǎng)消息，其與合作伙伴計劃成員Tieto合作，開發(fā)在Telemaco3P平臺上運(yùn)行的汽車中控單元（CCU）軟件。

Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部和意法半導(dǎo)體正在開發(fā)基于Telemaco3P平臺的汽車中空單元軟件和下一代信息服務(wù)處理解決方案。Tieto幫助客戶集成系統(tǒng)，設(shè)計和開發(fā)各種安全智能駕駛應(yīng)用。這些應(yīng)用將支持高吞吐量的無線連接、無線固件升級以及車間通信解決方案。

在2020年1月7-10日于拉斯維加斯召開的CES消費(fèi)電子展，其將與Tieto合作在意法半導(dǎo)體專場展廳聯(lián)合演示智能V2X行人橫穿提醒應(yīng)用。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站

http://www.st.com，以及

http://www.tieto.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）（完）

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