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【產通社，7月1日訊】安世半導體（Nexperia）官網消息，其將在7月2日和3日舉辦線上研討會“Power Live”，會議議程涵蓋有關電源電子的廣泛主題，包括GaN器件、鍺化硅（SiGe）整流器、汽車應用和封裝技術等。參與者可以尋找志同道合的伙伴，參加各類主題的一系列在線會議，討論行業共同的挑戰和需求，例如：
- 基于 GaN 的牽引逆變器如何實現動力系統電氣化的突破；
- 探索 CCPAK——Nexperia新的表面貼裝封裝，新一代高壓功率GaN技術；
- 用于持續高電流應用的MOSFET；
- 鍺化硅整流器：討論適用于高頻轉換器應用的具有增強安全工作區的一種新型二極管技術。
Nexperia全球營銷主管Robby Ferdinandus評論道：“許多線下活動由于疫情已經被取消了，例如PCIM，但Nexperia深知交流和討論是創新的生命線。所以我們決定自己主辦本次活動，與參與者討論如今行業面臨的重要挑戰，一同了解Nexperia的創新解決方案。”
屆時，將有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的現場演示同時開展。
查詢進一步信息，請訪問官方網站 http://www.nexperia.cn/about/news-events/press-releases/nexperia-launches-power-live-july-2-3-2020.html。（Lisa WU, 365PR Newswire） （完）
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