【產通社，1月4日訊】意法半導體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網消息，其將與eYs3D微電子公司攜手，于1月5-8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023上展示他們在高質量機器視覺方面的合作成果。通過現場演示，將展示由先進的主動編碼紅外技術制成的立體視頻和深度攝像機如何增強中長工作范圍內的特征識別和自主導航等功能。

eYs3D微電子公司專注于計算機視覺的端到端硬件和軟件系統，包括高級視覺處理片上系統(SoC)設備，首席戰略和銷售官王濟民表示，“意法半導體的先進圖像傳感器采用專有工藝技術，提供了一流的像素尺寸，同時具有高靈敏度和低串擾這種高性能圖像傳感器價格極具競爭力，使我們能夠實現極其緊湊的系統尺寸，同時確保出色的機器視覺性能。我們與ST建立的緊密聯系增強了我們開發新產品的信心，這些產品將引領機器視覺市場。"

ST成像子集團業務線經理David Maucotel表示，“與eYs3D微電子公司的合作，通過他們在捕捉、感知理解和3D融合方面的專業知識，為ST提供了額外的商業機會、使用案例和生態系統，滿足機器人、家庭自動化、家用電器等應用中的立體視覺需求。雖然CES上展示的參考設計使用的是單色傳感器，但我們已經可以預見到令人興奮的增強功能，以及使用RGB和RGB-IR版本傳感器的更多用例。”

CES演示將突出兩個聯合開發的參考設計，Ref-B6和Ref-B3 ASV(主動立體視覺)視頻和深度相機。兩者都結合了eYs3D CV處理器和eSP876立體3D深度圖芯片組以及ST的全局快門圖像傳感器，提供了增強的近紅外(NIR)靈敏度。嵌入式eYs3D芯片組增強了對象邊緣檢測，優化了深度降噪，并輸出高達60fps幀速率的高清質量3D深度數據。ST的圖像傳感器使相機能夠以視頻/深度分辨率和幀速率的各種組合輸出數據流，以實現最佳質量的深度感測和點云創建。

此外，優化的透鏡、濾光器和VCSEL主動紅外投影儀光源優化了紅外光路，最大限度地提高了對環境光噪聲的免疫力。兩種eYs3D參考設計都包括SDK(軟件開發套件)，支持Windows、Linux和Android操作系統環境，具有多種不同的編程語言和包裝API。

eYs3D將在兩個展位展示聯合開發的Ref-B6深度相機：
LVCC，尤里卡公園中央大廳和威尼斯人15769號展位，AT1 g廳62500號展位

安排預約和客戶演示，請聯系您當地的銷售代表或sales@eys3d.com。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4507.html。（張怡，產通發布）    （完）