【產通社，6月11日訊】力晶科技（股）公司（Powerchip Technology Corporation；TWSE股票代碼：5346）官網消息，其與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作，于2023年COMPUTEX臺北國際計算機展公開AIM-200 3D AI Accelator技術平臺，并在展覽現場全天候進行系統運轉展示。

這項全球首創展品是使用力積電40納米邏輯制程和25納米DRAM制程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆棧技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024bit，與現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至巨的存儲墻（Memory Wall）。

根據在展覽現場長時間運行的數據，AIM-200 3D AI Accelator與同類AI產品相比，僅消耗1/10的電能就能獲得相同CNN運算效率，以此性能估計，以此技術平臺制造的AI加速芯片，雖然僅使用40納米邏輯制程生產AI Engine，以及25納米DRAM，其效能卻與7納米制程生產的同類產品相當，且該展示芯片在全天連續運轉的情境下，仍無因高速運算而出現過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優越性。

由于此項突破性的技術創新能協助IC設計業，將AI加速器成本大降90%，在臺北國際計算機展TADA展區的力積電攤位已引起矚目，連日吸引各國科技業者、新創團隊圍觀，顯見在AI浪潮席卷全球之際，如何透過創新技術，以低成本、成熟晶圓代工平臺創造價值爭取商機，已成為業界顯學。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.powerchip.com。（張怡，產通發布）     （完）