【產通社，9月24日訊】盛群半導體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網消息，其將于10月26日至11月30日于臺灣及大陸地區巡回展開2023年新產品發表會，首場將于10月26日臺北雅悅會館舉行。

合泰半導體長期致力于智能生活與安全防護應用領域最新IC/MCU創新研發，本年度新產品發表會主題包括：8/32-bit MCU、健康與測量、無線通信、BLDC電機控制、電池及功率控制、電源管理、安全防護、觸控應用、專業傳感器模塊等領域的全新技術與產品發表。發表會并將展示相關應用方案成果，包含：智能家電低功耗及無源產品應用、BLDC電機控制應用及開發平臺、復合型CO/感煙偵測安全防護應用、CGM連續血糖監測儀/血氧監測指環、充電器/BMS電池管理系統與開發平臺、空調開發平臺、TWS耳機 (壓感、入耳、觸控、測溫)四合一方案與觸控開發平臺、倍創專業傳感器模塊等最新產品應用演示。

合泰半導體落實ESG融入企業經營，為客戶構建完善產品開發生態系，提供一站式解決方案及開發整合。年度新產品發表會除于臺北舉辦，將陸續在北京、蘇州、杭州、深圳、順德、廈門、成都等地舉行。合泰半導體提供客戶高度整合且效率更高、安全性更好、用戶體驗更豐富的產品和解決方案，協助快速導入設計及量產，持續為客戶與合作伙伴提供領先優勢。

合泰半導體提供客戶高度整合、強化競爭優勢，用戶體驗更豐富的產品與解決方案，協助快速導入設計及量產，持續為客戶與合作伙伴提供領先優勢，歡迎舊雨新知蒞臨指教。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.holtek.com.cn。（張怡，產通發布）    （完）