 【產通社,11月26日訊】萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation;NASDAQ股票代碼:LSCC)官網消息,其將于2024年12月10日至11日舉行萊迪思開發者大會,此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講,萊迪思和其他行業專家將進行小組討論,并展示基于FPGA的強大技術演示。 屆時,生態系統合作伙伴和行業領導者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網絡邊緣人工智能、安全和先進互連方面的尖端技術和優勢: 萊迪思和其他行業領導者將帶來25+主題演講和小組會議,重點關注網絡邊緣人工智能、安全、先進互連等方面的最新趨勢、機遇以及可編程硬件和軟件解決方案。 萊迪思和來自不同行業的技術專家將帶來40+演講,重點介紹低功耗FPGA的優勢、使用傳統和新興技術的設計,以及工業、汽車、通信、計算和消費市場的應用。 來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術演示,應用領域包括網絡邊緣AI、自動化和機器人、數據中心安全、ADAS、電信等。 有關此次活動的詳細信息,請訪問萊迪思開發者大會注冊 http://www.latticesemi.com/DevCon24?utm_source=Marketing&utm_medium=PR。(張怡,產通發布) (完)
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