【產通社,4月12日訊】為了進一步擴大在華南地區和世界“卓越的半導體器件及封裝測試服務供應商”的品牌知名度和影響力,廣東省粵晶高科股份有限公司參加了2011年4月8-10日在深圳會展中心舉辦的“2011年春季(第77屆)中國電子展暨2011中國(深圳)國際電子展”,展位號為9號館9D03展位。
粵晶高科本次展示了“卓越的半導體器件及封裝測試服務供應商”的品牌形象及“粵晶”牌全系列產品,包括TO、SOT、SOP、TSSOP、SOD系列大中小功率器件、電源管理IC產品和優質的半導體封裝測試服務項目。
粵晶高科表示,本次展覽是其第一次采用非標準攤位進行獨立展臺設計及搭建,并增加了視頻播放,大大改善了展位的整體視覺效果,全面展示了其形象和實力,吸引了眾多觀眾駐留參觀并詢問,也有許多深圳的IC設計公司前來了解具體情況,并表示以后會考慮開展業務合作。另外還有很多客戶對其展示的IGBT樣品和QFN、BGA封裝技術很感興趣。
粵晶高科認為,通過此次展覽,大大提升了其知名度和品牌形象,對于今后的業務開展將起到了一定的宣傳效果。
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