| 從工廠自動(dòng)化應(yīng)用中的MSP430FR2355 MCU獲得更多信號(hào)鏈 |
| 日期：2018/6/22 12:42:24 作者： |
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隨著工廠越來越智能化，用于監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)也變得越來越智慧。微控制器（MCU）必須快速且有效地適應(yīng)不同類型的感測(cè)和量測(cè)應(yīng)用需求，特別是有關(guān)照明、濕度、溫度、電力電流、一氧化碳及其他條件或參數(shù)的感測(cè)應(yīng)用。其中一個(gè)解決轉(zhuǎn)接需求的方法就是運(yùn)用MCU中配置整合、靈活的信號(hào)鏈，可以因應(yīng)不同的應(yīng)用需求做出不同的配置。
這種整合信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)是新型MSP430FR23xx MCU系列的重要零組件，并具備多個(gè)可配置的智能模擬組合的外圍設(shè)備。智能模擬組合包含數(shù)個(gè)模擬信號(hào)鏈的外圍設(shè)備，其中包括配備可編程增益放大（PGA）功能的運(yùn)算放大器（op amp）和12位數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）。這些外圍設(shè)備提供了許多配置選項(xiàng)，讓您可以依據(jù)應(yīng)用需求配置內(nèi)部信號(hào)設(shè)計(jì)。
MSP430FR2355器件包含4個(gè)智能模擬組合模塊，使您可以依據(jù)應(yīng)用需求獨(dú)立配置DAC、PGA和運(yùn)算放大器的各種組合。此外，透過內(nèi)部智能模擬組合連接配對(duì)使用，也降低了信號(hào)鏈外部連接電路的需求。該MCU還包括一個(gè)200KSPS 12位連續(xù)漸進(jìn)緩存器（SAR）模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器，以在MCU內(nèi)提供更多的信號(hào)鏈零組件。
工廠的溫度傳送器是智能模擬組合和支持-40至105°C工作溫度的MSP430FR2355 MCU的其中一個(gè)感測(cè)應(yīng)用。采用MSP430FR2355 MCU的4-20mA回路供電的電阻溫度傳感器（RTD）溫度傳送器參考設(shè)計(jì)提供了較少零組件數(shù)量、低成本的解決方案。此參考設(shè)計(jì)采用MSP430FR2355 MCU芯片內(nèi)建的智能模擬組合來控制回路電流，因此不再需要獨(dú)立式DAC。
該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了12位輸出分辨率和6μA輸出電流分辨率，同時(shí)結(jié)合了反向極性保護(hù)，以及國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）61000-4-2和IEC61000-4-4回路電源輸入保護(hù)。
工廠自動(dòng)化中感測(cè)應(yīng)用的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)了MCU中更多模擬與外圍設(shè)備整合的需求。藉由增加整合的模擬零組件的可配置性，可提供開發(fā)人員設(shè)計(jì)的靈活性，進(jìn)而滿足工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的不同需求。
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