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CSP芯片級封裝技術在LED柔性燈帶中的應用

日期：2020/9/24 10:24:24 作者：

隨著終端產品小型化趨勢的深入，半導體芯片等電子元器件的微型化趨勢越來越明顯，這就催生了CSP（Chip Scale Package）等新一代半導體封裝技術。其中，CSP封裝目前已經衍生出100多種封裝類型，例如柔性基片CSP、硬質基片CSP、引線框架CSP、圓片級CSP、疊層CSP等。

CSP封裝是在電子產品的更新換代時提出來的，可以讓芯片面積與封裝面積之比接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

在照明領域，“無主燈”照明設計被年輕的設計師和消費者青睞，這種局部分散式照明，尤其對較小空間來說非常實用，并且具備更自由，更靈動的設計理念讓LED燈帶成為了領銜主演。CSP作為新一代LED封裝技術，由于體積小、壽命長等特點被行業看好。這主要表現在以下幾點：
- 體積更小
- 散熱更好，確保壽命
- 發光顆粒小，減少光斑感
- 出光面積大，相對更加節能
- 耐受更大電流和更高溫度，環境適應性好。

將CSP用于LED柔性燈帶，可以將LED柔性燈帶體積做的更小，亮度更高。木林森獨有的覆膜式CSP技術優勢，將發光角度做到165°，并且保證其良好的光色品質和一致性，這對于LED燈帶來說是尤為關鍵。更加輕巧的CSP柔性燈帶可以廣泛用于家用櫥柜、衣柜、暗槽、墻角等空間地方，而且CSP無支架無鍵合線，有更好折彎性和更好的環境適應性。還可利用CSP體積小的特點，通過不同顏色分布，形成顏色調節的效果，滿足智能照明的需求。

LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業流通領域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產已經完成自動化的轉型升級，產業更加聚集，規模化效應帶來的成本下降為LED的普及創造了更好的條件。但是目前LED燈帶仍處于勞動密集型狀態，導致LED燈帶廠家分布零散，品質參差不齊。為了響應“科技創新”的戰略需求，木林森CSP團隊對柔性燈帶的設備、材料、制程等環節做了專項的攻克，開發出卷對卷生產模式的全自動CSP柔性燈帶生產線，為客戶提供了全方位的解決方案，實現了LED柔性燈帶的深度創新。

隨著CSP柔性燈帶自動化生產線的推出，將會給燈帶行業帶來巨大影響，如同LED球泡、LED燈管一樣形成產業集中化，大大推動燈帶行業的發展。木林森利用強大的LED生產，研發和服務能力，即將迎來CSP的高速增長。

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