根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）最近的調(diào)查結(jié)果，2007年第二季臺灣IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為3,418億新臺幣，較07Q1(上一季)成長0.7%，較06Q2(去年同期)成長1.4%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為975億新臺幣，較07Q1成長16.1%，較06Q2成長25.8%；制造業(yè)為1,678億新臺幣，較07Q1衰退8.1%，較06Q2衰退8.8%；封裝業(yè)為520億新臺幣，較07Q1成長4.0%，較06Q2衰退0.6%；測試業(yè)為245億新臺幣，較07Q1成長6.5%，較06Q2成長4.7%。

設(shè)計業(yè)

在設(shè)計業(yè)部分，第二季雖然為計算機產(chǎn)業(yè)及消費性電子產(chǎn)品之傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線營收仍較前季有成長表現(xiàn)。其中，受惠于全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機芯片營收表現(xiàn)較去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因?qū)H一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性芯片方面，臺灣消費性芯片業(yè)者營收在無殺手級新產(chǎn)品出現(xiàn)而陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計業(yè)者在光驅(qū)、繪圖卡用內(nèi)存等利基型內(nèi)存價格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機、PDA等)所需之內(nèi)存出貨增加下，廠商營運表現(xiàn)尚可。通訊與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個族群，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與順利量產(chǎn)，使得通訊與模擬芯片設(shè)計公司業(yè)績較去年同期增加三四成。

晶圓代工

在晶圓代工方面，2007年第二季顯現(xiàn)提前復蘇的跡象，較第一季成長13.2%，產(chǎn)值達到1,035億新臺幣。展望第三季，隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單量將呈現(xiàn)逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關(guān)芯片需求成長以及IDM大廠持續(xù)在12吋晶圓廠90及65納米制程訂單擴大委外的情況下，再搭配成熟制程市場方面來自于DTV、Display Drivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機發(fā)酵下。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續(xù)成長。

DRAM

就DRAM而言，2007年第二季受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下滑。使得臺灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。臺灣DRAM業(yè)者在12吋廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進一步微縮的推進之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國際的內(nèi)存大廠如南韓的Samsung及Hynix因應(yīng)NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回撥以增加NAND Flash的產(chǎn)量。這使得DRAM產(chǎn)能的供需回復到較佳的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價、以及企業(yè)用戶采用的比率增加等有利因素，都將使得臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的成長性較上半年來得好。

IC封裝

在IC封裝業(yè)的部分，2007年第二季整體營收較上季呈現(xiàn)微幅成長的態(tài)勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢，供需情勢穩(wěn)定，產(chǎn)能及營收將可呈現(xiàn)逐季擴增的情況。總計2007年第二季臺灣封裝產(chǎn)值為520億新臺幣，較2007年第一季成長4.0%。

在IC測試業(yè)的部分，2007年第二季之季成長6.5%。展望下半年，除了DRAM測試產(chǎn)能之外，NAND Flash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合組件制造廠委外代工的比重也持續(xù)增加。