【產(chǎn)通社，11月27日訊】AMD獲得一項半導(dǎo)體封裝專利（12080632），涵蓋目前競爭正酣的玻璃基板技術(shù)。這項技術(shù)預(yù)計將在未來幾年取代目前的有機(jī)基板，應(yīng)用于多芯片處理器。

目前，包括英特爾和三星在內(nèi)的大多數(shù)芯片制造商都在探索將玻璃基板用于未來的處理器。盡管AMD不再自行制造芯片，而是將生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC），但它仍然保留了硅晶圓和芯片生產(chǎn)的研發(fā)部門，負(fù)責(zé)根據(jù)合作伙伴提供的制程技術(shù)生產(chǎn)定制化產(chǎn)品。

玻璃基板由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料制成，與傳統(tǒng)的有機(jī)材料相比具有顯著優(yōu)勢，例如卓越的平整度、尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。這些特性可提升高級系統(tǒng)封裝中超高密度互連的光刻聚焦精度，而優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度則使其在高溫和高負(fù)載的應(yīng)用中（如數(shù)據(jù)中心處理器）更為可靠。

根據(jù)AMD專利，在使用玻璃基板時，面臨的挑戰(zhàn)之一是實現(xiàn)“玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心內(nèi)部用于傳輸數(shù)據(jù)信號和電力的垂直通道，目前可采用激光鉆孔、濕法蝕刻和磁性自組裝等技術(shù)來生產(chǎn)這些通孔，但激光鉆孔和磁性自組裝技術(shù)仍然較為新穎。

在高級芯片封裝中，重新分布層（RDL）是另一關(guān)鍵組件，它通過高密度互連在芯片與外部組件之間傳遞信號和電力。與主要的玻璃核心基板不同，RDL仍將使用有機(jī)介電材料和銅，只是此次將其構(gòu)建于玻璃晶圓的一側(cè)，這需要采用新的生產(chǎn)方法。

此外，該專利描述了一種使用銅基粘接技術(shù)（取代傳統(tǒng)的焊料凸點）連接多個玻璃基板的方法，以確保堅固且無縫的連接。這種方法增強(qiáng)了可靠性，且無需填充材料，使其適用于多基板堆疊。

AMD專利指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號路由能力方面具有諸多優(yōu)勢，特別適合數(shù)據(jù)中心處理器應(yīng)用。專利同事暗示玻璃基板有可能應(yīng)用于需要高密度互連的各種領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、移動設(shè)備、計算系統(tǒng)甚至先進(jìn)傳感器。然而，對于某些應(yīng)用來說，這種技術(shù)可能顯得有些過于復(fù)雜或昂貴。

總的來說，玻璃基板的優(yōu)越性能在高端應(yīng)用中展現(xiàn)了巨大的潛力，但獲得廣泛應(yīng)用可能需要克服當(dāng)前的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)。此外，AMD通過這項專利不僅鞏固了技術(shù)優(yōu)勢，還為未來在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用掃清了知識產(chǎn)權(quán)障礙，為未來發(fā)展提供了戰(zhàn)略保障。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）