Molex solder charge是Molex推出的表面焊接技術(SMT)連接方法。與典型的錫珠焊接(BGA)方法相比具有更高的的疲勞強度，可以增進產量和提高可靠性。

Solder Charge采用傾斜的焊接片，提供在剪切強度和拉力上更耐用的連接方法，使之優于BGA焊接方式。在連接器的裝配過程中，與將焊珠熔化在金屬片上相比，沖壓的Solder Charge成本更低并且更精確。與大多數BGA互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。

將Solder Charge技術融入設計過程，可以提供勝于標準BGA連接的多種優點，包括：
·其機械工藝的設計允許焊后質量的目視檢查，減少對Dage x射線篩選的依賴；
·將與PCB板的保持強度大約提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接頭上的應力，提高了 合規性并降低應用成本；
·降低工藝時間，減少返工和二次處理步驟，促進產量的提高；
·沖壓模具的精確成型增進了solder charge成型和焊接工藝的精度；
·靈活的焊料質量補償電路板變形；
·可用于錫鉛或無鉛設計，均不會提高成本。

Molex Solder Charge焊接技術理想地適用于高速電路，允許傳輸線直接抵達PCB，最大限度地減少對設計的干擾，并維持系統的電氣特性。Solder Charge便捷地調節PCB平面度的不一致性，促進統一的焊接工藝，并減少由于其它設計變化而導致的焊接面上的問題。從而可以采用更低成本的電路板設計，而無需犧牲產品的完整性。

在Molex的HDMezzTM和SEARAY連接器系統，以及目前正在開發的新的連接器設計中提供的Solder Charge技術，可以運用于目前使用BGA焊接方法的大量產品中。

如需獲取將該連焊接方式融入裝配設計的資料，請訪問：http://www.molex.com/product/soldercharge.html。或下載solder charge工藝的視頻http://www.businesswire.com/portal/site/home/news/sections/?ndmViewId=news_view&newsLang=en&newsId=20080709006172