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JEDEC JC-11委員會認可的TO-263薄型封裝

2008/10/21 15:10:56 產(chǎn)通學(xué)院，365PR

TO-263薄型封裝是美國國家半導(dǎo)體（National Semiconductor Corporation）推出的全新封裝形式，采用無鉛焊料，且模型物料不含鹵等化合物。

無論是封裝大小還是引腳，該TO-263薄型封裝都可與標準的TO-263封裝兼容。整個封裝的厚度比標準的TO-263封裝薄50% (標準封裝厚4.57mm，新封裝只有2.00mm)。

此全新封裝除了對濕度更為敏感之外，散熱能力也可與標準的TO-263封裝相媲美。

該標準的帶盤式封裝技術(shù)已取得JEDEC JC-11委員會的認可，登記日期為2008年5月，編號為10-447。

如欲查詢進一步的資料，可瀏覽 www.national.com/switcher網(wǎng)頁。

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