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      集成電路(IC)常見封裝信息
      2010/12/17 11:19:48    
      µDFN: Micro Dual Flatpack No Lead 
      µMAX: Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
      µMAX-EP: Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline, Exposed Pad
      BGA: Ball-Grid Array
      CAN-F3: iButton F3 MicroCan
      CAN-F5: iButton F5 MicroCan  
      CDIP(N): Ceramic Dual-In-Line, Narrow
      CDIP(W): Ceramic Dual-In-Line, Wide
      CQUAD-GL: Ceramic Quadpack, with Glass Lens
      CSBGA: Chip-Scale Ball-Grid Array
      CSP: Chip-Scale Package
      EDIP: Encapsulated Dual-In-Line Module
      FCBGA: Flip Chip Ball-Grid Array
      FCCSP:  Flip Chip Chip Scale Package 
      FCHIP: Flip Chip
      FCLGA: Flip Chip Land Grid Array
      FPCK: Flatpack
      LCC: Leadless Chip Carrier
      LCCC: Leadless Chip Carrier with Crystal 
      LGA: Land Grid Array
      LQFP: Low Quad Flatpack
      MQFP: Metric Quad Flatpack
      PBGA: Plastic Ball-Grid Array
      PCAP: PowerCap Module 
      PDIP(N) : Plastic Dual-In-Line, Narrow
      PDIP(W): Plastic Dual-In-Line, Wide
      PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier
      QFN: Quad Flatpack, No Leads
      QSOP: Quarter Small-Outline Package
      QSOP-EP: Quarter Small-Outline Package, Exposed Pad
      SBDIP(N): Sidebraze Ceramic Dual-In-Line, Narrow
      SBDIP(W): Sidebraze Ceramic Dual-In-Line, Wide
      SBGA: Super Ball-Grid Array
      SOIC(N)-EP: Small-Outline IC, Narrow (0.15in), Exposed Pad
      SSOP: Shrink Small-Outline Package
      TDFN: Plastic Very Very Thin Dual Flatpack, No Leads
      TDFN-EP: Plastic Very Very Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
      TEPBGA:  Thermally Enhance Plastic Ball-Grid Array
      TEPBGA-HS: Thermally Enhance Plastic Ball-Grid Array, with Heat Sink
      TLGA: Thin Land Grid Array
      TQFN: Thin Quad Flatpack, No Leads
      TQFN-I: Thin Quad Flatpack, No Leads, Inverted
      TQFP: Thin Quad Flatpack
      TQFP-EP: Thin Quad Flatpack, Exposed Pad
      TQFP-EU: Thin Quad Flatpack, Exposed Pad Up
      TSOC: Thin Small-Outline C-Lead
      TSOP: Thin Small-Outline Package
      TSOT: Thin Small-Outline Transistor
      TSSOP: Thin Shrink Small-Outline Package
      TSSOP-EP: Thin Shrink Small-Outline Package, Exposed PadUCSP: Ultra Chip-Scale Package
      ULTRA TDFN OPTO2x2 
      UTDFN: Ultra Very Very Thin Dual Flatpack
      UTLGA: Ultra Thin Land Grid Array
      UTQFN: Ultra Thin Quad Flatpack
      WLCSP: Wafer-Level Chip-Scale Package
      WLP: Wafer-Level Package
      → 『關(guān)閉窗口』
       -----
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