中國半導體行業協會知識產權工作部
上海硅知識產權交易中心
2014年7月
目錄
目錄...................1
前言...................3
一、2013年集成電路產業專利分析....................4
1．1 專利檢索分析說明.....4
1.1.1 數據庫選擇..........4
1.1.2 檢索分析方法......4
1.1.3 檢索結果..............4
1.2 設計類專利分析............6
1.2.1 模擬電路類..........6
1.2.2 邏輯電路類........13
1.2.3 存儲器類............21
1.2.4 處理器類............28
1.3 制造類專利分析..........35
1.3.1 專利公開/公告年度趨勢..............35
1.3.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比.....36
1.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布.........................37
1.3.4 IPC技術分類趨勢分布...................38
1.3.5 主要權利人分布情況...................39
1.4 封裝測試類專利分析..41
1.4.1 專利公開/公告年度趨勢..............41
1.4.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比.....42
1.4.3 中國專利主要省市公開/公告分布.........................43
1.4.4 IPC技術分類趨勢分布...................44
1.4.5 主要權利人分布情況...................45
1.5 設備材料類專利分析..47
1.5.1 專利公開/公告年度趨勢..............47
1.5.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比.....48
1.5.3 中國專利主要省市公開/公告分布.........................49
1.5.4 IPC技術分類趨勢分布...................50
1.5.5 主要權利人年度分布情況...........51
二、2013年集成電路布圖設計專有權分析.......53
2.1 集成電路布圖設計登記總體情況分析.53
2.1.1 全國集成電路布圖設計登記公告量年度分布......53
2.1.2 全國布圖設計登記省市排名情況..........................54
2.1.3 重點地區、國家布圖設計數量對比情況..............55
2.1.4 集成電路布圖設計專有權的產品分布..................56
2.2 2013年集成電路布圖設計專有權分析.........................56
2.2.1 集成電路布圖設計2013年申請量統計................56
2.2.2 布圖設計2013年國內主要權利人情況................57
2.2.3 布圖設計2013年國外主要權利人情況................58
三、2013年中國集成電路產業知識產權分析總結.....................59
3.1中國企業及科研院所的集成電路設計創新逐漸活躍.....59
3.2 中國集成電路領域專利質量有待提高.61
3.3中國主要集成電路設計企業的專利水平差距明顯.........62
附件一：2013年度通過年審的集成電路設計企業專利情況.....64
附件二：專利權人合并.............68
前言
2013年在移動智能終端、物聯網及汽車電子等領域的發展推動下，全球集成電路產業從2012年疲弱的狀態下緩慢恢復。國內集成電路產業在《集成電路產業“十二五”發展規劃》和產業發展相關政策的支持下，保持了較快增長的勢頭。工信部3月發布的《2013年集成電路行業發展回顧及展望》中指出國內集成電路產業整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快,效益大幅提升，全年產業銷售產值同比增長7.9%，規模為2693億元；累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。
為全面反映和總結我國2013年集成電路產業知識產權發展狀況，加強知識產權工作，促進我國集成電路產業發展，中國半導體行業協會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心聯合編寫《中國集成電路產業知識產權年度報告》（2014版）。希望通過這項工作，使會員單位和行業能夠以最快捷的方式獲得我國2013年度集成電路產業的專利公開數量年度趨勢、專利權人分布趨勢、IPC（國際專利分類法）技術分類趨勢、以及布圖設計專有權等情況，作為工作參考。
編者 二零一四年七月
一、2013年集成電路產業專利分析
1．1 專利檢索分析說明
1.1.1 數據庫選擇
本報告針對中國專利中集成電路領域相關專利進行檢索，所有專利數據來自國家知識產權局知識產權出版社中外專利數據庫。統計日期為1985年至2013年12月31日。本報告所稱的檢索結果指包含發明專利申請公開以及實用新型專利公告，但不包含外觀設計專利。
1.1.2 檢索分析方法
本報告將集成電路分成四大類：設計類、制造類、封裝測試類和材料設備類。通過關鍵字、分類號等字段組成相應的檢索式，其中設計類再細分為模擬電路類、邏輯電路類（專用集成電路）、存儲器類和處理器類，處理器類包含微控制器、數字信號處理器和微處理器。
本報告中專利公開/公告年度趨勢分析年限為2001年至2013年，中國專利國家及地區公開/公告趨勢對比、中國專利主要省市公開/公告分布、IPC技術分類趨勢分布分析的年限為2006年至2013年。
需要說明的是：根據相關技術發展，2014版藍皮書所用的檢索表達式更新了檢索關鍵字和國際分類號；其中，集成電路制造類檢索添加了國內主要集成電路芯片制造企業名稱（中國半導體行業協會提供）作為檢索關鍵詞，因此本報告的統計結果與2013年的統計結果有所不同。
1.1.3 檢索結果
自1985年至2013年底，中國集成電路領域專利公開共有208560件，其中發明專利公告168029件，實用新型專利公開36787件。
近年來中國的集成電路專利公開/公告量一直保持著較好的上升勢頭。表1-1為截止到2013年12月31日主要國家或地區在中國申請公開的集成電路專利情況。從表1-1中可以看出，國內專利權人公開/公告的集成電路領域專利已經達到了110108件，占到所有集成電路中國專利的52.7%。同時也可以看出，雖然中國國內公開集成電路專利數量已經大幅度增加，國內企業也開始注重布局，但仍然有將近一半的專利掌握在國外專利權人手中，這應當引起國內相關企業的重視。
表1-2為2013年主要國家或地區公開集成電路中國專利的詳細情況。從中可以看出，中國大陸專利權人在2013年共獲得集成電路授權發明專利8698件，授權發明專利比例達到57%，超過了歷年來平均值52.6%，說明近年來國內的集成電路技術得到了較好的發展，在授權專利中所占比例得到較大提升。
表1-1 主要國家或地區在中國申請公開的集成電路專利情況
專利權人所在國家、地區 專利數（件） 實用新型公告（件） 發明公開（件） 發明專利比例 授權發明(件) 發明授權比例
中國大陸 110108 34232 75876 68.9% 39951 52.6%
中國臺灣 19014 2323 16691 87.7% 10375 62.1%
美國 22777 293 22484 98.7% 13804 61.3%
日本 31325 122 31203 99.6% 20453 65.5%
歐洲 12201 106 12095 99.1% 7056 58.3%
韓國 9868 15 9853 99.8% 6053 61.4%
表1-2 2013年主要國家或地區在中國申請公開的集成電路專利情況
專利權人所在國家、地區 專利數（件） 實用新型公告（件） 發明專利公開（件） 發明專利比例 2013年授權發明(件) 發明授權比例
中國大陸 22224 6993 15231 68.5% 8698 57.1%
中國臺灣 1773 102 1671 94.2% 1194 71.5%
美國 2041 72 1969 96.5% 1604 81.5%
日本 2168 39 2129 98.2% 1694 79.6%
歐洲 992 62 930 93.8% 587 63.1%
韓國 718 0 718 100.0% 410 57.1%
1.2 設計類專利分析
截止2013年12月31日，集成電路領域中的設計類中國專利檢索結果共有117277件。其中發明專利公開92774件，實用新型專利公告24503件。獲得授權的發明專利45871件。集成電路設計各類別中國專利分布情況如表1-3所示：
表1-3 集成電路設計各類別中國專利分布
類別 發明專利公開 實用新型專利公告 授權發明
模擬電路類 48753 17762 24269
邏輯電路類（專用集成電路） 15549 4468 7761
存儲器類 21533 2410 11309
處理器類 17363 3254 8086
合計 92774 24503 45871
注：因為一個專利有可能涉及幾個類別，所以合計數略小于各類別數量的總和。
1.2.1 模擬電路類
模擬電路是用來處理各種連續變化的模擬信號的集成電路，如運算放大器、模擬濾波器等，其輸入信號和輸出信號均為模擬信號。數�；旌想娐芳劝瑪底蛛娐�、又包含模擬電路。現代集成電路中模擬電路必不可少，但很少使用純粹的模擬電路來實現功能，一般都是模擬電路和數字電路混合使用。本報告將模擬電路分為標準模擬電路和專用模擬電路兩大類，其中標準模擬電路包括放大器、比較器、接口電路、電壓調整器、參考電路和數據轉換電路；專用模擬電路包括在計算機、電信、汽車以及消費電子領域廣泛應用的模擬技術，如發送接收、調制解調、時鐘鎖定等等。截止2013年12月31日，我國集成電路領域專利中的模擬電路類專利檢索結果共有66515件。其中發明專利公開48753件，實用新型專利公告17762件；獲得授權的發明專利24269件。
1.2.1.1 專利公開/公告年度趨勢
自2001年至2013年模擬電路類中國專利公開/公告量一直處于逐年上升狀態。2001年至2004年模擬電路類技術發展非�？�，但由于基數小，專利總量不大。2005年有了突破發展，專利數量超過3600件，增長率超過了47%。從2006年至2011年起該領域專利公開/公告數量進入穩定增長期，每年增量在2000件左右。2011年初在我國進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展政策促進下，2012年專利年度公開/公告數量增長顯現出恢復跡象，年增量近1500件，且增長率恢復到23%左右。
2013年模擬電路類中國專利公開/公告數量達到8610件，比2012年增加了905件，增長率12%，保持了2012年加速增長的趨勢。這反映出當前模擬電路依舊是整個IC產業的熱點之一。
1.2.1.2國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006年至2013年中國在集成電路設計領域模擬電路類專利公開/公告數量所占的比例從39%逐年升高至77%，并且該數量的增長基本是由中國國內專利權人完成的。在該領域內，歐洲、日本和韓國權利人的年度公開/公告專利數量有緩慢減少的跡象，美國則相對穩定。
從未來趨勢來看，中國專利權人的專利公開/公告比例將逐年繼續提高。
1.2.1.3 中國專利主要省市公開/公告分布
專利公開/公告量靠前的分別為廣東、北京、江蘇和上海。廣東模擬電路類中國專利公開/公告數最多，數量達到了5245件，授權專利數量達到2548件，發明專利授權比例達到49%。北京地區公開/公告該領域專利數量排名第二，達到了3435件；上海地區公開/公告該領域中國專利數量2600件。國內其他各省市的模擬電路類專利數量總數與上述省市差距較大，這與國內IC設計企業的積聚分布基本一致。
1.2.1.4 IPC技術分類趨勢分布
中國集成電路領域中模擬電路類專利的主分類號主要集中于G06F13（信息或其他信號在存儲器、輸入/輸出設備或者中央處理機之間的互連或傳送）領域，近年數量較多且保持增長趨勢的有H04B1（不包含在H04B 3/00至H04B 13/00單個組中的傳輸系統的部件；不以所使用的傳輸媒介為特征區分的傳輸系統的部件）領域、G05F1（從系統的輸出端檢測的一個電量對一個或多個預定值的偏差量并反饋到系統中的一個設備里以便使該檢測量恢復到它的一個或多個預定值的自動調節系統，即有回授作用的系統）領域和H03F3（只帶有電子管或只帶有半導體器件作為放大元件的放大器）領域。另外，H04B7（無線電傳輸系統，即使用輻射場的）領域曾經在2008年至2009年增長迅速，但是近三年開始逐步減少。
1.2.1.5 主要權利人分布情況
表1-4 2001-2013年模擬電路類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
中興通訊股份有限公司 中國 1 1498 729
華為技術有限公司 中國 2 1470 882
松下電器產業株式會社 日本 3 1376 930
三星電子株式會社 韓國 4 991 755
皇家飛利浦電子股份有限公司 荷蘭 5 902 390
索尼株式會社 日本 6 886 646
高通股份有限公司 美國 7 871 384
日本電氣株式會社 日本 8 576 461
海信集團公司 中國 9 533 56
東南大學 中國 10 472 157
表1-5 2001-2013年模擬電路類專利公開/公告中國大陸權利人排名（單位：件）
專利權人 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
中興通訊股份有限公司 1 1498 729
華為技術有限公司 2 1470 882
海信集團公司 3 533 56
東南大學 4 472 157
清華大學 5 407 281
鴻海精密工業股份有限公司 6 407 145
電子科技大學 7 391 128
中國科學院微電子研究所 8 287 104
康佳集團股份有限公司 9 261 31
北京中星微電子有限公司 10 251 151
表1-6 2013年模擬電路類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
華為技術有限公司 中國 1 111 112
電子科技大學 中國 2 109 78
東南大學 中國 3 106 38
中興通訊股份有限公司 中國 4 81 114
中國科學院微電子研究所 中國 5 69 34
高通股份有限公司 美國 6 66 105
索尼株式會社 日本 7 58 35
聯發科技股份有限公司 中國 8 55 36
國家電網公司 中國 9 55 4
天津大學 中國 10 51 16
表1-4為2001年到2013年中國集成電路領域中模擬電路類專利公開/公告排名前十位權利人。2001年到2013年中國集成電路模擬電路類專利中，中國的兩家公司排名最先，分別是中興通訊股份有限公司和華為技術有限公司，其累計公開/公告的模擬電路類中國專利分別為3829件和3623件，排名前十的專利權人中還有3家日本公司、1家韓國公司、1家美國公司以及1家荷蘭公司。
表1-6為2013年中國集成電路模擬電路類專利公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出中國的專利權人占了大多席位，說明在模擬電路領域，中國的技術開發已經緊跟世界主要國家技術水平。2013年專利公開/公告量最多的是華為技術有限公司，公開/公告該領域專利數量111件，其專利集中在計算、推算、計數和電通信技術。電子科技大學位列第二，公開/公告該領域中國專利109件，其專利主要涉及用微粒輻射束、聲波或電磁波（例如無線電或光通信）作為傳輸路徑的電通信系統。東南大學排名第三，公開/公告該領域專利106件，其專利集中在頻率或相位的自動控制。
1.2.2 邏輯電路類
本報告中邏輯電路類既包括通用目的的邏輯電路如與或非等，也包括門陣列、可編程邏輯器件、顯示驅動以及專用目的的邏輯電路等。截止2013年12月31日，我國集成電路領域中的邏輯電路類專利檢索結果共有20017件。其中發明專利公開15549件，實用新型專利公告4468件；獲得授權的發明專利7761件。
1.2.3.1 專利公開/公告年度趨勢
2001年該領域年度專利公開/公告數量為255件，2005年在連續小幅增長三年后出現大幅增加，年度增長率近77%。之后持續增長，直至2012年度該領域專利公開/公告數量達到2656件。2013年邏輯電路類專利公開/公告數量為3030件，比2012年增加374件，增長率達到14%。
1.2.3.2 國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006年至2013年來自中國的集成電路設計領域邏輯電路類專利公開/公告數量所占的比例逐年升高，到2013年這一比例上升到81%。美國專利權人公開該領域專利數量比較平穩，日本、歐洲專利權人的專利公開/公告該領域專利數量則持續減少。
1.2.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布
公開/公告量前三位的分別為北京、廣東和上海。北京地區公開的發明專利公開件數最多，2006年至2013年間累計公開該領域發明專利公開1447件，所占發明專利授權比例達到50%，均高于其它地區。排名第二的地區是廣東，累計公開該領域發明數量1412件與北京相差不多。第三位是上海，累計公開該領域專利873件。
1.2.3.4 IPC技術分類趨勢分布
中國集成電路領域的邏輯電路類專利主要集中在G04N7（電視系統）領域，并且該領域專利近幾年公開量迅速增長，2013年該領域專利公開數量達到622件。另外，涉及G09G3（僅考慮與除陰極射線管以外的目視指示器連接的控制裝置和電路）和H04N5（電視系統的零部件）的專利也較多。近年來持續增長的領域有H03K19（邏輯電路，即，至少有兩個輸入作用于一個輸出的）領域以及G06F17(特別適用于特定功能的數字計算設備或數據處理設備或數據處理方法)領域。
1.2.3.5 主要權利人分布情況
表1-7 2001-2013年邏輯電路類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
三星電子株式會社 韓國 1 522 383
索尼株式會社 日本 2 494 331
皇家飛利浦電子股份有限公司 荷蘭 3 409 195
松下電器產業株式會社 日本 4 367 281
華為技術有限公司 中國 5 316 196
中興通訊股份有限公司 中國 6 278 165
夏普株式會社 日本 7 252 156
精工愛普生株式會社 日本 8 232 158
清華大學 中國 9 205 139
浙江大學 中國 10 175 102
表1-8 2001-2013年邏輯電路類專利公開/公告中國大陸權利人排名（單位：件）
專利權人 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
華為技術有限公司 1 316 18
中興通訊股份有限公司 2 278 14
清華大學 3 205 11
浙江大學 4 175 9
海信集團公司 5 136 0
西安電子科技大學 6 128 10
北京航空航天大學 7 127 14
東南大學 8 116 13
上海交通大學 9 110 2
北京中星微電子有限公司 10 88 3
表1-9 2013年邏輯電路類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
索尼株式會社 日本 1 52 33
三星電子株式會社 韓國 2 50 18
華為技術有限公司 中國 3 39 18
西安電子科技大學 中國 4 39 10
浙江大學 中國 5 29 9
國家電網公司 中國 6 28 4
高通股份有限公司 美國 7 28 24
夏普株式會社 日本 8 27 28
榮成市鼎通電子信息科技有限公司 中國 9 27 0
電子科技大學 中國 10 24 4
表1-7為2001年到2013年中國集成電路邏輯電路類專利公開/公告排名前十位權利人。三星電子株式會社排名第一，累計公開/公告相關邏輯電路類中國專利522件。日本索尼株式會社、皇家飛利浦電子股份有限公司位列二、三位，分別累計公開/公告相關邏輯電路類中國專利494件和409件。排名前十的專利權人中，有四位來自中國，但是排名都比較靠后。值得注意的是排名前十位權利人中有二個國內高等院校，說明國內各高等院校比較注重該領域的發展和投入。
表1-9為2013年中國集成電路邏輯電路類專利公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出專利權人大多數是來自中國大陸，說明在邏輯這一領域，國內的技術開發占主要地位。2013年邏輯電路類專利數量排名第一的是索尼株式會社，專利公開/公告數量為52件，其專利主要集中在圖像通信，例如電視。排名第二的是三星電子株式會社，公開/公告相關專利28件，其專利主要集中在圖像通信以及對用靜態方法顯示可變信息的指示裝置進行控制的裝置或電路。華為技術有限公司2013年公開/公告邏輯器件類專利26件，排名第三，其專利主要集中在圖像通信中的電視系統。
1.2.3 存儲器類
存儲器主要包括只讀存儲器、動態隨機存取存儲器、靜態隨機存取存儲器以及電可擦除只讀存儲器等等。每個存儲器中的架構都存儲體、地址譯碼器、讀寫電路及用于操作存儲器各部分電路按一定順序動作的時序控制電路。截止2013年12月31日，我國集成電路領域中的存儲器類專利檢索結果共有23943件。其中發明專利公開21533件，實用新型專利公告2410件。獲得授權的發明專利11309件。
1.2.3.1 專利公開/公告年度趨勢
自2001年到2005年存儲器類專利公開/公告數量呈現快速上升的趨勢，2006年首次出現負增長，2007年和2008年又恢復快速增長，2009年至2011年該領域專利增長率波動不大，直至2012年起該領域又開始了快速增長，2012年該領域的增長率達到了23%。
2013年存儲器類專利公開/公告共2736件，比2012年增加199件，增長率為7.84%。
1.2.3.2 國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006年至2013年中國集成電路設計領域存儲器類專利公開/公告數量所占的比例整體趨勢逐年升高，從2006年的18%快速上升至2013年的接近60%，相對應的是中國權利人專利公開/公告數量的增長率保持了較高水平。同一時期，日本和韓國的相關專利申請數量均有所下降。美國專利權人的專利申請數量則較為平穩。
從未來趨勢來看，中國專利權人的存儲器類相關專利公開/公告數量所占比例將繼續提高。
1.2.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布
公開/公告量前三位的分別為廣東、北京和上海。說明這些地區在集成電路存儲器領域的技術研發和產品應用較為活躍。江蘇和浙江分列第四位和第五位。從授權發明專利數量來看，各省市授權發明專利數量和分布基本與各省市專利公開/公告總數量分布相一致。但排名靠前的省市之間的差距顯著縮小，北京和浙江地區權利人的發明專利所占比例及發明授權專利比例更高。
1.2.3.4 IPC技術分類趨勢分布
中國集成電路領域中存儲器類專利主要集中在G06F12（在存儲器系統或體系結構內的存取、尋址或分配）領域，并且在近年來保持了持續快速的增長。2013年，存儲器類G06F12相關中國專利公開/公告數量達到801件。此外相對數量較多的有G11C7（數字存儲器信息的寫入或讀出裝置）領域、G11C16（可擦除可編程序只讀存儲器）領域以及G11C11（以使用特殊的電或磁存儲元件為特征而區分的數字存儲器）領域，在2013年涉及這三個領域的集成電路存儲器類專利相比2012年公開的數量都有所減少。
1.2.3.5 主要權利人分布情況
表1-10 2001-2013年存儲器類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
三星電子株式會社 韓國 1 1022 626
國際商業機器公司 美國 2 722 593
松下電器產業株式會社 日本 3 706 438
海力士半導體有限公司 韓國 4 667 353
旺宏電子股份有限公司 中國臺灣 5 552 410
英特爾公司 美國 6 533 392
索尼株式會社 日本 7 494 360
株式會社東芝 日本 8 457 330
富士通株式會社 日本 9 372 195
華為技術有限公司 中國 10 345 169
表1-11 2001-2013年存儲器類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
華為技術有限公司 1 345 169
上海宏力半導體制造有限公司 2 212 23
中興通訊股份有限公司 3 179 105
鴻海精密工業股份有限公司 4 151 38
清華大學 5 138 66
復旦大學 6 129 55
成都市華為賽門鐵克科技有限公司 7 117 69
中國科學院微電子研究所 8 115 18
中國科學院上海微系統與信息技術研究所 9 114 75
中芯國際集成電路制造有限公司 10 98 56
表1-12 2013年存儲器類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
海力士半導體有限公司 韓國 1 90 24
華為技術有限公司 中國 2 82 14
京東方科技集團股份有限公司 中國 3 70 0
三星電子株式會社 韓國 4 61 66
國際商業機器公司 美國 5 56 19
上海宏力半導體制造有限公司 中國 6 56 12
英特爾公司 美國 7 44 49
群聯電子股份有限公司 中國臺灣 8 41 24
美光科技公司 美國 9 39 27
中國科學院微電子研究所 中國 10 38 10
表1-10為2001年到2013年中國集成電路存儲器類專利累計排名前十位專利權人。排名前十位的專利權人之中，中國的專利權人僅有華為技術有限公司一家。排名第一的是韓國三星電子株式會社，2001年至2013年累計公開/公告集成電路存儲器類中國專利1022件。排名第二的是美國國際商業機器公司，累計公開/公告存儲器類中國專利722件。日本松下電器產業株式會社排名第三�？梢钥吹�，日本，美國和韓國專利權人在存儲器領域占有明顯優勢，日本有四家專利權人排名在前十，美國有兩家專利權人排名在前十，韓國有兩家排名前十。
表1-12為2013年中國集成電路存儲器類專利公開/公告排名前十位權利人，從公開/公告專利數量來看，2013年韓國海力士半導體有限公司的存儲器類中國專利最多，有90件，主要分布在G11C(靜態存儲器)領域；華為技術有限公司位列第二，2013年公開/公告相關領域專利82件，主要涉及G06F（電數字數據處理）領域; 京東方科技集團股份有限公司排名第三，2013年公開/公告相關領域專利70件，主要涉及G09G(對用靜態方法顯示可變信息的指示裝置進行控制的裝置或電路)領域。
2013年韓國專利權人在存儲器領域已經處于領先地位，海力士半導體有限公司以及三星電子株式會社該領域專利的公開量已經超過了美國、日本公司。韓國在存儲器領域集中發展，使得系統半導體等維持快速生長，韓國儲存半導體的世界市場占有率在2010年為49.8%，而在2012年增長到52.7%。近年來，中國專利權人在該領域的競爭力略有提高，和2001年到2013年累計專利排名相比進入前十的專利權人數量已有大幅上升，特別是華為技術有限公司排名已經靠前。
1.2.4 處理器類
處理器的功能是執行程序，通常可將處理器分為通用處理器GPU、嵌入式處理器EP、微處理器和數字信號處理器DSP，也可分為嵌入式微處理器MPU、嵌入式微控制器MCU和嵌入式DSP處理器EDSP等。截止2013年12月31日，我國集成電路領域中處理器類專利檢索結果共有20617件。其中發明專利公開17363件，實用新型專利公告3254件。獲得授權的發明專利8086件。
自2001年至2008年處理器類專利公開/公告量一直保持著持續增長，經過2009年的調整，從2010年開始增長迅速，年增長率平均在15%以上，并有逐步提升的趨勢。2012年處理器類專利年度公開/公告數量更是達到了2541件。
值得注意的是，近幾年處理器類相關中國專利增長迅速，2013年處理器類專利公開/公告數量為2998件，比2012年增加了457件，增長率達到18%。
1.2.4.2 國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006至2013年來自中國專利權人的集成電路處理器類專利的年度公開/公告數量所占比例整體升高，從2006年40%上升到了2013年的75%。同一時期，其它國家在中國的專利公開/公告數量變化不大，其中韓國、日本和美國在2008年有一個相對小高峰，之后直到2010年逐年緩慢下滑，2012年和2013年上述國家加大了在中國市場布局處理器類專利的力度，專利公開/公告數量較前一年有小幅增長。預計今后幾年中這幾個主要國家/地區的處理器類中國專利的增長率將保持這種趨勢，但所占比例大致不變。
1.2.4.3 中國專利主要省市公開/公告分布
專利公開/公告量前四位的省市分別為廣東、北京、上海和江蘇。其中來自廣東的處理器類相關專利2006年至2013年累計公開/公告量達到2278件，其次是北京，該地區的處理器類相關專利公開/公告量達到2153件。這兩個地區的處理器類專利公開數量遠遠高于其他省市地區，說明該區域在集成電路處理器領域的技術較為先進，產品開發應用方面較為活躍。排名第三的是上海，公開該領域專利1080件。
1.2.4.4 IPC技術分類趨勢分布
中國集成電路領域的處理器類專利主要集中在G06F9(程序控制裝置，例如，控制器) 領域，該領域專利2013年公開/公告數量達到677件，其次是G06F17（特別適用于特定功能的數字計算設備或數據處理設備或數據處理方法）領域，該領域專利自2010年起增長迅速，2013年公開/公告數量達到517件。此外專利數量相對較多的有G06F1（電數字數據處理，不包括在G06F 3/00至G06F 13/00和G06F 21/00各組的數據處理設備的零部件）領域以及G06F11(錯誤檢測；錯誤校正；監控)領域。
1.2.4.5 主要權利人分布情況
表1-13 2001年-2013年處理器類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
國際商業機器公司 美國 1 828 685
英特爾公司 美國 2 741 527
華為技術有限公司 中國 3 391 211
中興通訊股份有限公司 中國 4 354 195
威盛電子股份有限公司 中國臺灣 5 335 249
微軟公司 美國 6 314 135
鴻海精密工業股份有限公司 中國臺灣 7 299 83
松下電器產業株式會社 日本 8 248 175
皇家飛利浦電子股份有限公司 荷蘭 9 245 81
高通股份有限公司 美國 10 236 102
表1-14 2001年-2013年處理器類專利公開/公告中國大陸權利人排名（單位：件）
專利權人 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
華為技術有限公司 1 391 211
中興通訊股份有限公司 2 354 195
鴻海精密工業股份有限公司 3 299 83
浙江大學 4 200 114
清華大學 5 162 100
浪潮電子信息產業股份有限公司 6 159 11
中國科學院計算技術研究所 7 146 124
中國人民解放軍國防科學技術大學 8 132 73
北京航空航天大學 9 115 65
北京中星微電子有限公司 10 96 59
表1-15 2013年處理器類專利公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
英特爾公司 美國 1 74 67
華為技術有限公司 中國 2 66 26
國際商業機器公司 美國 3 61 45
浪潮電子信息產業股份有限公司 中國 4 52 4
鴻海精密工業股份有限公司 中國臺灣 5 40 8
高通股份有限公司 美國 6 35 27
無錫江南計算技術研究所 中國 7 34 3
北京奇虎科技有限公司 中國 8 32 0
輝達公司 美國 9 32 5
奇智軟件（北京）有限公司 中國 10 29 1
表1-13為2001年到2013年中國集成電路處理器類專利累計公開/公告排名前十位權利人。可以看到美國的兩家公司排名領先，國際商業機器公司和英特爾公司專利累計公開/公告數分別排名第一和第二，分別累計公開/公告處理器類相關中國專利828件和741件，說明在處理器領域主要技術掌握在美國公司手中。中國的華為技術有限公司和中興通訊股份有限公司排名三、四位，公開該領域專利391件和354件，雖然中國國內CPU方面的發展十分迅速，但仍然和排名一、二的公司差距較大。
表1-15為2013年處理器類專利公開/公告排名前十的權利人情況，2013年，在處理器領域英特爾公司公開/公告的中國專利最多，2013年公開/公告處理器類相關中國專利74件,專利主要涉及電數字數據處理,同時該公司也是專利授權量最多的公司，授權67件；排名第二的是華為技術有限公司，2013年公開/公告處理器類相關中國專利66件，專利主要涉及電數字數據處理。排名前十的專利權人中來自中國內地的還有浪潮電子信息產業股份有限公司排名第四，無錫江南計算技術研究所排名第七、北京奇虎科技有限公司排名第八以及奇智軟件（北京）有限公司排名第十。2013年中國專利權人的數量和排名均有所上升，說明國內的處理器技術及其應用在近年得到了較好發展。
1.3 制造類專利分析
1.3.1 專利公開/公告年度趨勢
集成電路制造是指利用半導體加工技術在半導體襯底上形成具有特定功能的集成電路芯片的過程，主要的制造工藝包括光刻、氧化、摻雜、沉積、金屬化、蝕刻、拋光等。截止2013年12月31日，我國集成電路制造類的專利共有64722件，其中發明專利公開58863件，實用新型專利公告5859件；獲得授權的發明專利28731件。
從2001年開始，全國集成電路制造類專利公開/公告量整體呈現上升趨勢。2001年到2005年是快速增長階段，尤其2003年集成電路制造類中國專利公開/公告量比2002年增加超過一千件。2006年開始增長放緩，直到2011年又出現30%的增長率，2012年繼續保持了該增長率。
2013年集成電路制造類中國專利公開/公告數量和去年相比變化不大，比去年增加68件，增長率不足1%，但數量首次超過一萬件，為10016件。
1.3.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006至2013年來自中國的集成電路制造領域專利的年度公開/公告數量所占比例逐年快速上升，從2006年的40%上升到2013年超過75%，特別是2008年度集成電路制造類公開/公告專利數量增長率超過了50%。與往年數據比較可知，近年來中國大陸申請人的專利數量有顯著提高。世界各主要集成電路強國都很重視在中國申請集成電路制造領域申請專利，國外在中國申請集成電路制造領域的專利最多的是日本。此外，韓國和美國也占據了一定比例。另外值得關注的是，歐洲各國在集成電路制造領域的專利公開/公告數量有逐年增加的趨勢。
1.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布
累計集成電路中國專利公開/公告量前位的分別為上海、北京、江蘇和廣東。其中上海集成電路制造類相關發明專利2006年至2013年累計公開量達到11699件，遙遙領先于其他地區，說明上海在集成電路制造領域的技術優勢明顯。北京的集成電路制造類相關發明專利累計公開量達到3424件。江蘇的集成電路制造類相關發明專利累計公開量達到2673件。同時還可以看出在集成電路制造類專利中發明專利占了絕大部分，平均發明專利占該領域專利公開總量的比例在77%，其中上海最高，上海的集成電路制造類發明專利占該領域公開專利的比例高達90%。
截止2013年底，全國集成電路制造類發明專利各省市的國內累計公開數量分布與往年總量分布相比基本一致。上海在集成電路制造領域領先國內其它省市較多。但是也應當注意到的是，北京、江蘇等地正在迎頭趕上，依靠政府扶持或產學研結合，該領域技術實力持續在提升。
1.3.4 IPC技術分類趨勢分布
2013年中國集成電路制造領域的專利主要集中在H01L21（專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域和H01L29（專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件）領域，并且H01L29領域從2011年開始專利公開/公告量持續快速增長。此外，集成電路制造類中國專利中H01L23（半導體或其他固態器件的零部件）領域和H01L27（由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件）領域也相對較多。
1.3.5 主要權利人分布情況
表1-16 2001-2013年中國IC制造類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明數
中芯國際集成電路制造有限公司 中國 1 5682 2400
臺灣積體電路制造股份有限公司 中國臺灣 2 3643 1888
上海華虹NEC電子有限公司 中國 3 2195 818
海力士半導體有限公司 韓國 4 1962 1076
旺宏電子股份有限公司 中國臺灣 5 1732 1243
上海宏力半導體制造有限公司 中國 6 1659 269
上海華力微電子有限公司 中國 7 1408 102
三星電子株式會社 韓國 8 1124 672
聯華電子股份有限公司 中國臺灣 9 1047 691
株式會社半導體能源研究所 日本 10 982 635
表1-16 2013年中國IC制造類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明數
中芯國際集成電路制造有限公司 中國 1 958 448
臺灣積體電路制造股份有限公司 中國臺灣 2 634 337
上海華虹NEC電子有限公司 中國 3 531 206
上海華力微電子有限公司 中國 4 503 101
上海宏力半導體制造有限公司 中國 5 352 59
中國科學院微電子研究所 中國 6 239 92 40
海力士半導體有限公司 韓國 7 212 58
上海集成電路研發中心有限公司 中國 8 180 12
無錫華潤上華科技有限公司 中國 9 151 76
瑞薩電子株式會社 日本 10 103 48
表1-15為2001年到2013年中國集成電路制造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。按照申請人所在國別或地區進行比較，中國專利權人比重較高，排名較為靠前，在排名前十的企業中，有4家企業來自中國上海。此外，韓國海力士半導體有限公司和三星電子株式會社也在該領域有較多的專利。中芯國際集成電路制造有限公司2001年至2013年累計公開/公告集成電路制造類中國專利5682件，位列第一。臺灣積體電路制造股份有限公司累計公開/公告集成電路制造中國專利3643件，排名第二。上海華虹NEC電子有限公司累計公開/公告集成電路制造中國專利2195件，排名第三。
表1-16為2013年中國集成電路制造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出，前十中大部分來自中國。排名第一的是中芯國際集成電路制造有限公司，2013年公開/公告集成電路制造中國專利958件，臺灣積體電路制造股份有限公司位列第二，2013年公開/公告集成電路制造中國專利634件。上海華虹NEC電子有限公司位列第三，2013年公開/公告集成電路制造中國專利531件。從發明專利授權來看中芯國際集成電路制造（上海）有限公司該領域發明專利授權量最多，2013年授權發明有448件。通過上述兩張表反映中芯國際集成電路制造有限公司和臺灣積體電路制造股份有限公司在國內制造領域保持了長期領先優勢。
1.4 封裝測試類專利分析
1.4.1 專利公開/公告年度趨勢
集成電路封裝，簡稱封裝，它是將集成電路芯片封裝在一個支撐物內，以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，并提供對外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在電路系統里，也是半導體器件制造的最后階段，此后將進行集成電路性能測試。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出相應和預期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析實效以及指導應用的重要手段。截至2013年12月31日，我國集成電路封裝測試類的專利共有16405件，其中發明專利公開12194件，實用新型專利公告4211件；獲得授權的發明專利5621件。
IC封裝測試類的專利公開量始終保持著快速增長的勢頭，特別是2001年至2005年，集成電路封裝測試中國專利年公開/公告數量有了飛躍式的提高。在經歷2009年增長率出現大幅下滑，2010年增長率開始回升。2013年IC封裝測試中國專利公開/公告數量達到2894件，比去年增加346件，增長率達到9.3%�？梢灶A見到集成電路封裝測試類專利申請在未來仍將保持蓬勃發展的態勢。
1.4.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006年至2013年中國大陸地區、中國臺灣地區在集成電路封裝測試領域中國專利公開量始終占據領先地位。數量最多的中國大陸，2013年公開該領域的專利數量達到2270件，比2012年增加了276件，增長率達到14%。中國臺灣地區2013年公開的集成電路封裝測試數量與2012年基本持平。其他國家，除美國外，2013年公開數量都有所減少。
1.4.3 中國專利主要省市公開/公告分布
在全國各省市中，江蘇、上海為國內IC封裝測試類專利申請的前兩位。廣東和北京緊隨其后，分列第三、四位。浙江位列第五，其它省市在申請數量上基本相當。雖然上海和北京地區申請的封裝測試專利總數不及江蘇，但是發明專利所占比例明顯高于江蘇。
在國內IC封裝測試領域，省市間的發展非常不平衡，優勢力量主要集中在長三角、北京和廣東地區。其中長三角和廣東地區由于集中了國內眾多優勢專利權人，在研發和投入上都具備很強的實力，發展較之其他省份，占據更大優勢。同時，上海、北京等地的發明專利授權比例較高，專利質量相對較高。
1.4.4 IPC技術分類趨勢分布
2006年至2012年公開/公告的中國集成電路封裝測試類專利主要集中在H01L23（半導體或其他固態器件的零部件）領域和H01L21（專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域中，前者在2006年至2012年增長迅速，2013年有小幅下降的趨勢，公開相關領域專利492件。另外，G01R31(電性能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)領域也相對較多，一直保持穩定增長，2013年公開相關專利386件。
1.4.5 主要權利人分布情況
表1-17 2001-2013年中國IC封裝測試類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
江蘇長電科技股份有限公司 中國 1 868 68
臺灣積體電路制造股份有限公司 中國臺灣 2 339 130
中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 中國 3 334 197
南通富士通微電子股份有限公司 中國 4 247 34
三星電子株式會社 韓國 5 174 92
中國科學院上海微系統與信息技術研究所 中國 6 167 82
南茂科技股份有限公司 中國臺灣 7 159 98
鴻海精密工業股份有限公司 中國臺灣 8 154 38
松下電器產業株式會社 日本 9 152 96
日月光半導體制造股份有限公司 中國臺灣 10 149 88
表1-18 2013年中國IC封裝測試類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明專利數
臺灣積體電路制造股份有限公司 中國臺灣 1 87 32
上海華力微電子有限公司 中國 2 50 4
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 中國 3 43 0
江蘇長電科技股份有限公司 中國 4 41 15
華天科技（西安）有限公司 中國 5 37 0
上海華虹NEC電子有限公司 中國 6 29 9
鴻海精密工業股份有限公司 中國臺灣 7 28 8
中國科學院微電子研究所 中國 8 28 17 46
國家電網公司 中國 9 27 0
上海宏力半導體制造有限公司 中國 10 26 2
表1-17為2001-2013年中國集成電路封裝測試類專利權利人前十位情況，其中中國大陸和中國臺灣專利權人占據了較大比例。排名前三的專利權人中有兩家中國大陸企業。江蘇長電科技股份有限公司排名第一，2001年至2013年累計公開/公告集成電路封裝測試類中國專利868件。臺灣積體電路制造股份有限公司排名第二，累計公開/公告集成電路封裝測試類中國專利339件。中芯國際集成電路制造（上海）有限公司排名第三，累計公開/公告集成電路封裝測試類中國專利334件。南通富士通微電子股份有限公司排名第四。臺灣專利權人在封裝測試領域具有非常大地優勢，專利排名前十中有四家專利權人來自中國臺灣。南茂科技股份有限公司排名第六、鴻海精密工業股份有限公司排名第八、日月光半導體制造股份有限公司排名第九。
表1-18為2013年中國集成電路封裝測試類專利權利人前十位情況，中國大陸的專利權人占據了排名前十的大多數席位。2013年臺灣積體電路制造股份有限公司公開/公告集成電路封裝測試類中國專利87件，排名第一。上海華力微電子有限公司2013年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利50件，排名第二。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司2013年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利43件，排名第三。從排名前十的企業中可以看出中國臺灣地區在封裝測試領域仍然保持領先地位，但是中國大陸地區的專利權人迅速發展，在封裝測試領域國內專利權人的競爭力在不斷加強。
1.5 設備材料類專利分析
1.5.1 專利公開/公告年度趨勢
截止2013年12月31日，我國集成電路設備材料類的專利共有22354件，其中發明專利公開有18753件，實用新型專利公告有3601件；獲得授權的發明專利8154件。
自2001年至2013年間，IC設備材料類的中國專利公開/公告保持著快速增長的勢頭，特別是從2002年開始至2012年，每年增長率保持在40%以上。經過了2011年和2012年的飛速發展，2013年集成電路設備材料類專利公開/公告數量趨于穩定，公開/公告了4317件，基本與2012年持平。
1.5.2 主要國家及地區公開/公告中國專利趨勢對比
2006年至2013年主要國家及地區公開/公告IC設備材料類中國專利趨勢對比，中國大陸地區公開/公告數量最多。中國大陸地區該領域專利近幾年有較大幅度的增長，2006年的中國大陸公開/公告的設備材料類專利是總量的40%，自2008年以來中國國內公司申請的設備材料類專利出現爆發式增長，當年增長了96%，比2007年增加一倍，在設備材料類專利中所占比例從40%上升到55%。至2010年中國大陸公開/公告的設備材料類專利占總量的80%。美國和日本在該領域專利公開/公告數量自2006年至2013年維持了較為穩定的增長態勢。
1.5.3 中國專利主要省市公開/公告分布
在全國各省市中，上海、北京和江蘇為國內IC設備材料類專利公開/公告的前三位，浙江和廣東分列第四位、第五位。其它省市之間專利數量相差不大。其中來自上海的發明專利申請量和發明專利授權量遠高于其他省市地區，說明上海在集成電路設備材料領域的技術優勢較明顯。
在國內IC設備材料領域，省市間的發展非常不平衡，優勢力量主要集中在長三角、北京地區。上海和北京地區由于集中了國內眾多優勢專利權人，在研發和投入上都具備很強的實力，發展較之其他省份，占據更大優勢。同時，各地區的競爭格局也處在變化中。
1.5.4 IPC技術分類趨勢分布
從2006年開始中國集成電路設備材料領域的專利絕大多數集中在H01L21（專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域，2013年公開/公告該領域專利773件，比2012年略有減少。另外相對較多的是H03L31(對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或設備；其零部件)領域以及G03F7（圖紋面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工藝；圖紋面照相制版用的材料，如：含光致抗蝕劑的材料；圖紋面照相制版的專用設備）領域。上述領域的專利數量在2013年都有所減少。H01L29(專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件)領域保持增長，2013年公開/公告了相關領域專利224件，比2012年增加了21件，增長率達到10%。
1.5.5 主要權利人年度分布情況
表1-19 2001-2013年中國IC設備材料類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明數
應用材料有限公司 美國 1 1999 930
上海微電子裝備有限公司 中國 2 1002 461
株式會社日立高新技術 日本 3 589 187
上海華虹NEC電子有限公司 中國 4 441 150
北京七星華創電子股份有限公司 中國 5 433 57
ASML荷蘭有限公司 荷蘭 6 422 234
中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 中國 7 414 222
安集微電子（上海）有限公司 中國 8 301 82
橫河電機株式會社 日本 9 298 133
中微半導體設備有限公司 中國 10 247
表1-20 2013年中國IC設備材料類公開/公告權利人排名（單位：件）
專利權人 國家和地區 排名 專利公開/公告件數 授權發明數
應用材料公司 美國 1 233 163
上海微電子裝備有限公司 中國 2 199 79
上海華虹NEC電子有限公司 中國 3 145 49
北京七星華創電子股份有限公司 中國 4 130 16
株式會社日立高新技術 日本 5 107 53
中微半導體設備（上海）有限公司 中國 6 89 13
哈爾濱工業大學 中國 7 88 7
上海華力微電子有限公司 中國 8 81 18
中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 中國 9 78 29
中國科學院微電子研究所 中國 10 52 12
表1-19為2001-2013年集成電路設備材料類中國專利權利人前十位排名情況。美國的應用材料有限公司公開該領域中國專利最多。在前十位的專利權人中中國大陸專利權人占據了較大比例，中國大陸共有六家專利權人排名進入前十，上海微電子裝備有限公司位列第二，上海華虹NEC電子有限公司位列第四，北京七星華創電子股份有限公司位列第五，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和安集微電子（上海）有限公司分列第七第八。在集成電路設備材料領域日本專利權人較有優勢，排名前十專利權人中共有兩家來自日本，株式會社日立高新技術排名第三，橫河電機株式會社排名第九。
表1-20為2013年中國集成電路設備材料類專利權利人前十位情況。從中可以看出，盡管排名第一的仍然是該領域總量第一的美國應用材料有限公司，但是近年來中國國內專利權人在集成電路設備材料領域取得了長足發展，排名前十的大多為中國專利權人。排名第二的是上海微電子裝備有限公司，2013年公開集成電路設備材料類專利199件。排名第三的是上海華虹NEC電子有限公司，2013年公開/公告該領域中國專利145件。排名第四的是北京七星華創電子股份有限公司，2013年公開/公告該領域專利130件。排名前十的公司中，還有一家日本公司，株式會社日立高新技術，該公司在2013年公開/公告相關中國專利107件，排名第五。
二、2013年集成電路布圖設計專有權分析
2.1 集成電路布圖設計登記總體情況分析
根據國家知識產權局網站集成電路專有權公告，自2001年10月1日至2013年12月31日，在中國登記公告的布圖設計總計8161件（包括國外的專利權人和個人在中國登記的所有布圖設計專有權，以公告日期為準），呈現逐年遞增態勢，較好地保護了布圖設計專有權人的利益。
2.1.1 全國集成電路布圖設計登記公告量年度分布
自2001年10月1日至2013年12月31日已公告的全國集成電路布圖設計登記總量達8161件，其中我國大陸專利權人及個人布圖設計登記7156件，占總量的87.7%。港、臺地區布圖設計登記161件，占總量的2.0%（其中臺灣142件，香港19件）。國外布圖登記801件，占總量的9.8%（其中美國631件、日本131件、韓國12件、南非8件、開曼群島8件、法國2件、加拿大3件、新加坡2件、俄羅斯2件、幾內亞1件、芬蘭1件）。另有43件網站未公布設計權利人國籍/省市。
2.1.2 全國布圖設計登記省市排名情況
截止2013年12月31日，上海集成電路專利權人布圖設計登記數量達2079件，占全部總量的25.5％。居全國第二、第三、第四的省市分別為：江蘇省1286件（占全國總量的15.8％），廣東省1065件（占全國總量的13.0％），北京市805件（占全國總量的9.9％）。上述排名前4位地區的集成電路布圖設計專有權累計數量占國內申請總量的64%，地區優勢明顯。
從地區分布來看，國內集成電路布圖設計專有權的分布主要集中在長三角地區，其次是北京和廣東。
2.1.3 重點地區、國家布圖設計數量對比情況
除2009年受外部經濟環境的影響之外，中國集成電路布圖設計都保持著較高的增長趨勢。上海專利權人集成電路布圖設計申請量2013年數量稍有下降,但自2001年至2013年累計超過2000件；江蘇布圖申請量逐年穩步上升，2013年繼續保持了較高的申請量。與此同時，美國專利權人逐漸重視在中國的集成電路布圖登記，從2005年開始逐漸加大了在中國的申請力度。特別是美國亞德諾半導體公司在2012和2013年都登記了超過100件布圖，遠高于國內外其它專利權人的申請量。日本專利權人集成電路布圖設計申請量急劇減少，自2010年開始基本為零。
2.1.4 集成電路布圖設計專有權的產品分布
已經登記的集成電路布圖設計涉及的產品，按結構分類主要包括MOS, Bipolar, Bi-MOS，Optical-IC等。其中MOS所占比重最大，有6126件，約占74％左右；其次是Bipolar，有895件，約占11％；再次是Bi-MOS，約占7%。
2.2 2013年集成電路布圖設計專有權分析
2.2.1 集成電路布圖設計2013年申請量統計
本節之前統計的全國集成電路布圖設計量為自2001年10月1日至2013年12月31日已公告的全國集成電路布圖設計登記總量。以下統計數據僅為當年公告量，并不是當年申請量。其中發證數量1703件布圖設計已經公告，補正案件需要修改，并通過審查，方能獲得布圖設計專有權，給予公告。當年成功獲得專有權的數量應該以國家知識產權局網站上查到的公告量為準。
2.2.2 布圖設計2013年國內主要權利人情況
表2-2 2013年集成電路布圖設計國內主要權利人分布（單位：件）
排名 國內 件數
1 合肥宏晶微電子科技有限公司 82
2 杭州友旺電子有限公司 53
3 上海集成電路研發中心有限公司 35
4 杭州士蘭微電子股份有限公司 33
5 深圳市明微電子股份有限公司 27
6 無錫華潤矽科微電子有限公司 23
7 山東輕工業學院 22
8 中國科學院聲學研究所 20
9 南京微盟電子有限公司 19
10 廣州潤芯信息技術有限公司 18
2013年國內（不包含港澳臺）布圖設計權利人排名前三的分別是，合肥宏晶微電子科技有限公司有82件、杭州友旺電子有限公司有53件和上海集成電路研發中心有限公司有35件。前十位中上海專利權人僅有1家，今年上海集成電路研發中心有限公司布圖登記數量上有較大增長，從去年的5件到今年的35件，一躍進入前三。合肥宏晶微電子科技有限公司、杭州友旺電子有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司和深圳市明微電子股份有限公司都非常重視集成電路布圖設計登記，2012年和2013年均名列前十。
2.2.3 布圖設計2013年國外主要權利人情況
表2-3 2013年集成電路布圖設計國外主要權利人分布（單位：件）
排名 專利權人名稱 國籍 件數
1 美國亞德諾半導體公司 美國 111
2 阿爾特拉公司 美國 6
3 敦泰科技有限公司 開曼群島 6
4 美國思睿邏輯有限公司 美國 1
2013年國外申請布圖設計登記的專利權人有 3家美國公司和1家開曼群島公司。其中美國亞德諾半導體公司布圖設計登記數量雖然相對2012年減少了9件，但總數在國外布圖權利人中最多，為111件，其中Bi-MOS布圖11件，Bipolar布圖7件，MOS布圖79件，其他14件；阿爾特拉公司和敦泰科技有限公司各有6件，均為MOS結構布圖。
三、2013年中國集成電路產業知識產權分析總結
3.1中國企業及科研院所的集成電路設計創新逐漸活躍
過去的十三年間，申請集成電路設計領域中國專利各年度的企業前十排名。從2001年起至2005年，申請專利數量排名前十的專利權人幾乎全部為國外專利權人，主要集中在日本、美國和韓國企業。
自2005年開始，中國的華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司、清華大學、中國科學院微電子研究所等紛紛出現在了排名前十的行列中。2005年，華為技術有限公司公開/公告的設計方面專利有138件，排名第七位，至2013年已經排名提升至第一位，超過了日本、韓國以及美國公司，公開/公告的相關專利達到272件，發展的十分迅速。在這9年間，華為平均每年申請設計領域專利222.4件。除此之外，還有中國復旦大學和微電子研究所等科研機構和高校，進入了排名的前十位，說明中國設計企業、高校和科研院所在集成電路設計方面加大了投入，注重在集成電路設計領域的專利布局。
近五年來，排名前十的企業發明數量合計變化不大，從所占比例來看，從2001年前十企業占總體的37.6%，逐年下降，到2013年的僅占12.6%，說明集成電路設計發明專利的密集程度越來越分散。
表3.1 2001年至2013年集成電路設計中國發明專利前十企業
3.2 中國集成電路領域專利質量有待提高
從專利類型來看，截止2013年底，中國集成電路領域專利公開/公告數量達到208560件，其中發明專利公開達到168029件，實用新型專利公開36787件，發明專利比例達到80.57%。而我國國內專利權人公開集成電路專利110108件，其中發明專利公開75876件，發明專利所占比例為68.9%。我國國內專利權人公開的發明專利比例要低于總體發明專利所占比例。發明專利代表較高專利質量指標、體現專利技術和市場價值，說明我國國內專利權人公開的專利質量沒有國外專利權人申請的質量高。
從發明專利授權比例來看，中國國內專利權人申請IC設計發明專利在近年來有大幅度增加，而且發明授權的比例從27%提高至43.6%，發明專利授權比例的提升，說明我國集成電路領域發明專利申請在數量上升的同時，申請人也在關注專利授權情況。同時，也應該看到同一時期，國外專利權人公開的IC設計發明專利的授權比例要遠遠高于國內的專利權人。與之相比，國內的IC發明專利的申請質量還有很大的進步空間。
3.3中國主要集成電路設計企業的專利水平差距明顯
表3.3是全球十大集成電路設計企業的中國專利公開情況，企業排名按照2013年銷售量排名。可以看到全球銷售排名前十的集成電路設計企業都十分重視在中國市場的專利布局，申請了13534件發明專利。其中，美國高通公司公開了8881件發明專利，排名第一。聯發科技股份有限公司公開發明專利2368件，排名第二。美國博通公司公開發明專利1204件，排名第三。排名前三位的企業中國發明數量都超過了1000件。
與之相比，表3.4是我國十大集成電路（IC）設計企業的中國專利公開情況，可以看到我國集成電路設計企業，截止2013年底，總共公開發明專利3886件，僅為全球十大設計企業公開中國專利的28.7%。只有排名第一的北京中星微電子有限公司公司公開的發明專利數量超過了1000件，有1782件。
可以看到，我國國內的集成電路設計企業與全球十大設計企業相比，在專利申請量上還是有很大的差距的�？梢钥吹剑瑖庠O計企業更加注重知識產權的保護和企業的技術創新，而我國設計企業在不斷重視技術創新的同時，需要學習國外企業的專利布局做法，擴大知識產權的保護范圍。
表3.3全球十大集成電路設計企業的中國專利公開情況（1985-2013年）
序號 申請人（全球） 發明
1 高通股份有限公司（Qualcomm） 8881
2 聯發科技股份有限公司（MediaTek） 2368
3 美國博通公司（Broadcom） 1204
4 輝達公司（NVIDIA） 333
5 阿爾特拉公司（Altera） 254
6 LSI公司（LSI） 224
7 超威半導體公司（AMD） 96
8 吉林克斯公司（Xilinx） 72
9 馬維爾國際有限公司（Marvell）
10 安華高科技通用IP(新加坡)公司（Avago） 31
合計 13534
企業排名數據來源：2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司排名，IC Insights
表3.4 我國十大集成電路（IC）設計企業的中國專利公開情況（1985-2013年）
序號 申請人（國內） 發明
1 北京中星微電子有限公司 1782
2 展訊通信有限公司 641
3 大唐半導體設計有限公司 537
4 中國華大集成電路設計集團 301
5 北京中電華大電子設計有限責任公司 239
6 杭州士蘭微電子股份有限公司 171
7 格科微電子（上海）有限公司 99
8 北京南瑞智芯微電子科技有限公司 62
9 銳迪科微電子（上海）有限公司 32
10 深圳市海思半導體有限公司 22
合計 3886
企業排名數據來源：中國半導體行業協會，2014.03.14
附件一：2013年度通過年審的集成電路設計企業專利情況
根據工信部電子〔2013〕499號文件，北京中星微電子有限公司、中國華大集成電路設計集團有限公司等395家企業經過審定通過2013年度集成電路設計企業的年度審查。通過公司名稱對這些設計企業的專利公開情況(1985年至2013年)進行了檢索。排名如下：
序號 專利權人 專利數量
1 北京中星微電子有限公司 1897
2 展訊通信（上海）有限公司 647
3 國民技術股份有限公司 589
4 凹凸電子(武漢)有限公司 373
5 上海華虹集成電路有限責任公司 348
6 聯芯科技有限公司 347
7 無錫中星微電子有限公司 332
8 上海貝嶺股份有限公司 320
9 北京創毅視訊科技有限公司 296
10 蘇州瀚瑞微電子有限公司 289
11 杭州士蘭微電子股份有限公司 280
12 深圳市江波龍電子有限公司 264
13 北京中電華大電子設計有限責任公司 260
14 北京巨數數字技術開發有限公司 250
15 福州瑞芯微電子有限公司 205
16 四川和芯微電子股份有限公司 196
17 安凱(廣州）微電子技術有限公司 195
18 大唐微電子技術有限公司 192
19 盛科網絡（蘇州）有限公司 184
20 炬力集成電路設計有限公司 178
65 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 173
22 無錫華潤矽科微電子有限公司 171
23 三星半導體(中國)研究開發有限公司 171
24 瑞斯康達科技發展股份有限公司 169
25 格科微電子（上海）有限公司 164
26 重慶重郵信科通信技術有限公司 150
27 北京時代民芯科技有限公司 130
28 上海摩波彼克半導體有限公司 105
29 北京昆騰微電子有限公司 102
30 深圳艾科創新微電子有限公司 101
31 深圳市明微電子股份有限公司 93
32 成都方程式電子有限公司 90
33 北京兆易創新科技有限公司 90
34 昂寶電子(上海)有限公司 89
35 技領半導體(上海)有限公司 85
36 西安華芯半導體有限公司 82
37 蘇州國芯科技有限公司 82
38 華亞微電子（上海）有限公司 81
39 上海麗恒光微電子科技有限公司 80
40 北京海爾集成電路設計有限公司 79
41 東莞市泰斗微電子科技有限公司 77
42 北京北大眾志微系統科技有限責任公司 77
43 深圳國微技術有限公司 75
44 上海海爾集成電路有限公司 74
45 北京同方微電子有限公司 72
46 北京北陽電子技術有限公司 72
47 西安西電捷通無線網絡通信股份有限公司 70
48 山東華芯半導體有限公司 68
49 鄭州信大捷安信息技術股份有限公司 66
50 埃派克森微電子（上海）股份有限公司 64
51 上海坤銳電子科技有限公司 60
52 杭州晟元芯片技術有限公司 60
53 成都成電硅海科技股份有限公司 60
54 天津南大強芯半導體芯片設計有限公司 59
55 鉅泉光電科技（上海）股份有限公司 57
56 蘇州英諾迅科技有限公司 56
57 珠海全志科技股份有限公司 55
58 杭州中天微系統有限公司 55
59 北京思比科微電子技術股份有限公司 55
60 深圳市芯�？萍加邢薰� 52
61 硅谷數模半導體（北京）有限公司 52
62 成都雷電微力科技有限公司 52
63 無錫德思普科技有限公司 51
64 北京創毅訊聯科技股份有限公司 50
65 輝芒微電子(深圳)有限公司 48
66 中穎電子股份有限公司 47
67 北京兆易創新科技有限公司 47
68 深圳市匯頂科技股份有限公司 47
69 上海高清數字科技產業有限公司 47
70 蘇州超銳微電子有限公司 44
71 深迪半導體（上海）有限公司 44
72 瀾起科技（上海）有限公司 44
73 杭州中科微電子有限公司 42
74 無錫硅動力微電子股份有限公司 41
75 山東力創科技有限公司 41
76 深圳市國微電子有限公司 40
77 北京華大智寶電子系統有限公司 40
78 深圳市硅格半導體有限公司 37
79 江蘇華麗網絡工程有限公司 37
80 西安華迅微電子有限公司 36
81 泰凌微電子（上海）有限公司 36
82 上海晶豐明源半導體有限公司 36
83 龍芯中科技術有限公司 36
84 珠海市杰理科技有限公司 35
85 深圳市國微電子股份有限公司 35
86 無錫市晶源微電子有限公司 35
87 蘇州博創集成電路設計有限公司 35
88 寧波中科集成電路設計中心有限公司 35
89 華潤矽威科技(上海)有限公司 34
90 成都國騰電子技術股份有限公司 34
91 啟攀微電子（上海）有限公司 33
92 北京華大信安科技有限公司 33
93 北京格林威爾科技發展有限公司 33
94 上海艾為電子技術有限公司 32
95 銳迪科微電子（上海）有限公司 32
96 北京華大九天軟件有限公司 32
97 中科芯集成電路股份有限公司 31
98 廣州中大微電子有限公司 30
99 廣州潤芯信息技術有限公司 30
100 建榮集成電路科技（珠海）有限公司29 68
附件二：專利權人合并
合并后 合并前
大唐半導體
聯芯科技有限公司
大唐恩智浦半導體有限公司
大唐微電子技術有限公司
中電華大
北京中電華大電子設計有限責任公司
成都華微電子系統有限公司
深圳市中興集成電路設計有限公司
北京華大恒泰科技有限公司
南京微盟電子有限公司
珠海南方軟件園發展有限公司
網泰金安信息技術有限公司
北京華大智寶電子系統有限公司
華大泰思特半導體檢測技術有限公司
南瑞智芯
北京南瑞智芯微電子科技有限公司
國家電網公司
飛利浦
飛利浦(中國)投資有限公司
飛利浦半導體德累斯頓公開股份有限公司
飛利浦拉米爾德斯照明設備有限責任公司
菲利浦電子北美公司
菲利浦電子有限公司
菲利浦消費者電子有限公司
荷蘭皇家飛利浦電子公司
皇家飛利浦電子股份有限公司
皇家飛利浦有限公司
海力士
愛思開海力士有限公司
海力士半導體股份有限公司
海力士半導體美國有限公司
海力士半導體香港有限公司
海力士半導體有限公司
海信
貴陽海信電子有限公司
海信集團公司
海信集團有限公司
海信科龍電器股份有限公司
青島海信傳媒網絡技術有限公司
青島海信集團技術中心
青島海信寬帶多媒體技術有限公司
青島海信通信有限公司
青島海信信芯科技有限公司
青島海信移動通信技術股份有限公司
鴻海
富士康（昆山）電腦接插件有限公司
富士康（香港）有限公司
富士康科技股份有限公司
鴻富錦精密工業(深圳)有限公司
鴻富錦精密工業(武漢)有限公司
鴻海精密工業股份有限公司
華為
北京華為數字技術有限公司
成都市華為賽門鐵克科技有限公司
杭州華為三康技術有限公司
杭州華為數字技術有限公司
華為海洋網絡有限公司
華為機器有限公司
華為軟件技術有限公司
華為數字技術（成都）有限公司
華為數字技術（蘇州）有限公司
華為數字技術有限公司
深圳華為移動通信技術有限公司
深圳市海思半導體有限公司
深圳市華為電氣股份有限公司
深圳市華為技術軟件有限公司
華為技術有限公司
華為終端有限公司
上海華為技術有限公司
深圳華為通信技術有限公司
深圳市華為電氣技術有限公司
深圳市華為技術有限公司
博通
博通集成電路（上海）有限公司
博通集成電路(上海)有限公司
美國博通公司
高通
高通MEMS科技公司
高通創銳訊通訊科技（上海）有限公司
高通創銳訊有限公司
高通股分有限公司
高通無線通信技術(中國)有限公司
日本電氣
恩益禧電子股份有限公司
日本電氣株式會社
瑞薩
瑞薩SP驅動器公司
瑞薩北日本半導體公司
瑞薩電子株式會社
瑞薩科技有限公司
株式會社瑞薩東日本半導體
株式會社瑞薩科技
三星
北京三星通信技術研究有限公司
廣州三星通信技術研究有限公司
韓商三星電子股份有限公司
惠州三星電子有限公司
連云港市三星實業有限公司
寧波三星電氣股份有限公司
三星LED株式會社
三星SDI株式會社
三星TECHWIN株式會社
三星THALES株式會社
三星半導體股份有限公司
三星電管株式會社
三星電機株式會社
三星電子(中國)研發中心
三星國際有限公司
三星顯示有限公司
三星移動顯示器株式會社
蘇州三星電子電腦有限公司
蘇州三星電子有限公司
天津三星電子顯示器有限公司
天津三星電子有限公司
天津三星光電子有限公司
天津通廣三星電子有限公司
三星半導體（中國）研究開發有限公司
三星電子股份有限公司
三星電子株式會社
松下
大連松下汽車電子系統有限公司
杭州松下家用電器有限公司
松下電工神視株式會社
松下電子工業株式會社
松下家電研究開發（杭州）有限公司
松下冷機株式會社
松下通訊工業美國有限公司
唐山松下產業機器有限公司
美國松下移動通信發展公司
松下半導體亞洲私人有限公司
松下電工股份有限公司
松下電工株式會社
松下電器產業株式會社
松下圖像通信系統公司
松下亞洲半導體私人有限公司
臺灣松下電氣股份有限公司
臺灣松下電器股份有限公司
索尼
美國索尼電腦娛樂公司
歐洲索尼電腦娛樂有限公司
索尼愛立信移動通信日本株式會社
索尼愛立信移動通訊股份有限公司
索尼愛立信移動通訊有限公司
索尼愛立信移動通迅股份有限公司
索尼電腦娛樂公司
索尼電腦娛樂歐洲有限公司
索尼電影娛樂公司
索尼電子（新加坡）股份有限公司
索尼電子有限公司
索尼計算機娛樂美國公司
索尼計算機娛樂株式會社
索尼美國公司
索尼歐洲公司
索尼移動通信公司
索尼移動通信日本株式會社
索尼移動通訊有限公司
美國索尼電腦娛樂有限責任公司
索尼EMCS（馬來西亞）有限公司
索尼EMCS(馬來西亞)有限公司
索尼德國有限責任公司
索尼電子公司
索尼公司
索尼國際（歐洲）股份有限公司
索尼計算機娛樂公司
索尼歐洲有限公司
索尼西班牙股份有限公司
索尼英國有限公司
索尼株式會社
英特爾
英特爾貝內盧克斯公司
英特爾公司
英特爾移動通信技術德累斯頓有限公司
英特爾移動通信技術有限公司
英特爾移動通信科技德累斯頓有限責任公司
英特爾移動通信有限公司
英特爾移動通信有限責任公司
中芯國際
中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
中興
南京中興力維軟件有限公司
南京中興軟件有限責任公司
南京中興特種軟件有限責任公司
上海中興派能能源科技有限公司
上海中興通訊技術有限責任公司
深圳市中興集成電路設計有限責任公司
深圳市中興通訊股份有限公司
深圳市中興通訊股份有限公司南京分公司
深圳市中興通訊股份有限公司上海第二研究所
深圳市中興通迅股份有限公司
深圳市中興微電子技術有限公司
深圳市中興新通訊設備有限公司
深圳市中興移動通信有限公司
深圳市中興長天信息技術有限公司
深圳中興力維技術有限公司
深圳中興網信科技有限公司
天津中興軟件有限責任公司
無錫市中興光電子技術有限公司
中興通訊（美國）公司
中興通訊股份有限公司
中興通訊股份有限公司南京分公司
中興智能交通(無錫)有限公司
中興智能交通系統（北京）有限公司
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