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隨著汽車應用中的空間變得越來越受限，轉向具有可濕性側面的更小巧、更輕便的無引腳DFN封裝將為設計師帶來更多可挪動的空間。
當我們想到現代汽車，相對較大的寬敞汽車的形象便會立即浮現在腦海中。現代汽車擁有的ECU數量很容易遠超一百，具體視嵌入式的選擇而定。所以，當我們查看有多少空間可供電子系統(tǒng)使用時，我們就會很快意識到而今汽車的空間如此受限。為滿足相關法規(guī)和消費者需求而加入更多的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和安全系統(tǒng)時，局限性必將進一步增加。事實上，對于汽車無線電、攝像頭模塊和雷達傳感器等一些應用，空間已經十分寶貴。
一種選擇是將日益增多的功能集成到較小的單芯片中，但對于許多特性而言，這樣做既沒有效率，也不可行。因此，二極管和晶體管也越來越需要用小型無引腳封裝選項取代更熟悉的小型有引腳表貼封裝。考慮到SOT23的占用面積為9.9mm2（3.3×3mm），而DFN1110D-3的占用面積僅為1.1mm2（1.1×1.0mm），您便能體會到潛在的空間優(yōu)勢。
在電路板空間的壓力下，轉向小型雙扁平無引腳（DFN）選項可釋放大量空間，從而允許設計師減少整體尺寸，或增加相同電路板空間的功能。此外，在每一克都至關重要的行業(yè)里，還可以累積減輕重量。當然，在電路板級別可靠性與質量合規(guī)性方面，汽車應用具有其自己的獨特挑戰(zhàn)。因此，盡管SOT23（及其變體）等封裝是在20世紀60年代首次推出，但其仍是行業(yè)最受歡迎的封裝外形。
Nexperia專門研究如何解決汽車行業(yè)的難題，并使二極管和晶體管輕松轉向小型無引腳封裝。這意味著確保我們的所有DFN封裝選項均通過汽車級認證并滿足具體的性能要求。其中包括改進的熱性能，確保DFN封裝保持更涼的狀態(tài)（包括在較高的Ptot值時），針對引擎蓋內部應用保持在175°C的額定溫度，并推出可濕性側面（SWF），可在焊接后執(zhí)行全自動光學檢測（AOI）。還包括在一系列DFN尺寸中提供廣泛的功能與特性組合，以幫助最大限度減少切換至支持DFN的貼片設備的成本。
關于汽車行業(yè)轉向小型無引腳封裝，我們目前只接觸了一部分相關挑戰(zhàn)和解決方案。
關于作者：Hans-Jürgen Funke
1989年，Hans-Jürgen在Philips Semiconductors擔任晶體管、二極管電特性測試工程師, 以此開始了他的職業(yè)生涯。然后，他被調至封裝研發(fā)部門，專門研究分立式半導體，特別是磁場傳感器（ABS和角度），工作期間他提出了多個不同的封裝選項。從2006年起，他開始進入封裝核心小組工作，協助擬定封裝路線圖并致力于提供半導體封裝的表貼封裝（SMT）組裝建議。
查詢進一步信息，請訪問官方網站 http://efficiencywins.nexperia.cn/innovation/dfn-for-automotive.html。
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