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通用小芯片互連通道（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe) 是一項開放式規范，定義了封裝內小芯片之間的互連，以建立開放的小芯片生態系統和封裝層面無處不在的互連。
日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電正在組建一個開放式行業標準組織，以促進和進一步開發該技術，并建立支持小芯片設計的全球生態系統。
通用小芯片互連通道（UCIe）發起者的支持聲明（按公司英文字母順序排列）
日月光半導體（ASE）
“小芯片時代已經真正到來。它推動了行業從以硅為中心的思維轉向系統級規劃，并將重心放在集成電路（IC）和封裝的協同設計上。我們相信，UCIe能夠通過多廠商生態系統內各種IP之間接口的開放式標準，以及利用先進的封裝級互連，來降低開發時間和成本，進而在提高生態系統效率方面發揮關鍵作用。業界普遍認為，異構集成有助于將基于小芯片的設計推向市場。鑒于ASE在封裝、組裝和互連平臺技術方面的專長，我們將向UCIe提供有價值的見解，以確保即將出臺的標準具有可行性，并為封裝級制造帶來符合商業需求的性能和制造成本。”
日月光半導體工程與技術營銷總監Lihong Cao博士
AMD
“AMD 很自豪能夠延續我們支持行業標準的悠久歷史，這些標準可實現創新型解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。我們一直是小芯片技術方面的領導者，并歡迎多廠商小芯片生態系統的誕生以實現定制化的第三方集成。UCIe標準將成為利用異構計算引擎和加速器來推動系統創新的關鍵因素，從而催生性能、成本和能效已得到優化的一流解決方案。”
AMD執行副總裁兼首席技術官Mark Papermaster
Arm
“互操作性對于消除整個Arm生態系統和整個行業的分散局面至關重要。通過與計算領域的其他領導者合作，Arm致力于幫助開發像UCIe這樣的標準和規范，以實現我們面向未來的系統設計。”
Arm首席系統架構師兼研究員Andy Rose
谷歌云
“開放的標準化小芯片生態系統作為優化系統的整合點是促進片上系統（SoC）設計的重要推動力。谷歌云很高興能為通用小芯片互連通道標準貢獻力量，服務于可互操作的多廠商小芯片市場的發展，造福行業。”
谷歌研究員兼副總裁Partha Ranganathan
英特爾
“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業的未來，也是英特爾IDM 2.0戰略的支柱。開放的小芯片生態系統對這一未來至關重要，主要行業合作伙伴可在UCIe聯盟支持下共同努力，實現改變行業交付新產品的方式并繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。”
英特爾執行副總裁兼數據中心與人工智能總經理Sandra Rivera
Meta
“Meta很高興能作為創始成員加入UCIe，并致力于實現和促進基于標準的裸片到裸片互連。Meta已啟動生態系統開發，致力于通過開放計算項目（OCP）推廣基于小芯片的SOC。我們很高興能通過UCIe聯盟與其他行業領導者合作，以在該領域持續取得成功并在未來大展宏圖。”
Meta技術與戰略總監Vijay Rao
微軟
“微軟正在加入UCIe行業組織，以加快數據中心創新步伐，并在芯片設計方面實現新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動硅架構的階梯式功能改進，以造福我們的客戶。”
微軟Azure杰出工程師Leendert van Doorn博士
高通
“高通很高興看到業界正齊心協力組建UCIe，這將推動小芯片技術向前發展。小芯片技術可以幫助我們應對日益復雜的半導體系統所面臨的挑戰。”
高通技術公司工程高級副總裁Edward Tiedemann博士
三星
“隨著制程節點的不斷升級，三星的目標是使小芯片技術成為計算系統性能提升的必要條件，讓每個封裝內的多個裸片最終都能通過單一語言進行通信。我們期待UCIe聯盟能夠培育出充滿活力的小芯片生態系統，并為可在全行業實施的開放式標準接口建立框架。作為內存、邏輯和晶圓代工的整體??解決方案提供商，三星期望帶頭開展聯盟工作，進一步確定通過小芯片技術提升系統性能的最佳方法。”
三星電子內存產品規劃團隊副總裁Cheolmin Park
臺積電
“該全行業聯盟立志擴大封裝級集成生態系統，臺積電很高興能加入其中。臺積電提供各種硅技術和封裝技術，為異構UCIe器件打造多種實現方案。”
臺積電科技院士、設計暨技術平臺副總經理魯立忠
查詢進一步信息，請訪問官方網站 http://www.UCIexpress.org，或聯系：admin@UCIexpress.org。
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