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面向高性能計算的RISC-V小芯片設計及芯片分解與拼片

2022/11/26 9:33:59

無論將設計概念稱為分解后的管芯、瓦片、小芯片還是良好的多芯片模塊，一個日益增長的SoC設計趨勢是使內插器（interposer）像“主板”一樣托管多個芯片。這些芯片共同構成了一個面向特定市場的連貫的整體產品，并提供了先進的工作負載性能和效率優勢。

技術行業正在轉向定制設計，取代傳統的通用CPU和分立加速器平臺。相反，計算平臺可以在許多級別實現特定于應用的處理要求，下至指令集架構(ISA)。促成這種行業轉變是SiFive的核心使命，也是SiFive的創始人十年前發明RISC-V的原因。

用RISC-V小芯片為自己下注

RISC-V ISA基于一種易于擴展的開放規范，通過利用有針對性的微體系結構開發，實現對開發人員友好的硬件和SoC設計方法，讓半導體公司“賭上自己”。因為軟件和硬件在指令集體系結構上相遇，開放規范RISC-V ISA允許采用、販售、擴展和定制自由。這也是成功的開放技術共有的關鍵特征，如以太網或Linux。

SiFive是基于RISC-V的處理器和加速器IP的領先提供商，也是RISC-V和LLVM的發明者。作為RISC-V矢量擴展任務組的一員，我們很高興推動并看到RISC-V矢量在全球范圍內的采用，作為在AIoT、汽車、航空航天、網絡、存儲、超大規模計算和數據中心等市場創建人工智能和人工智能產品的途徑。SiFive相信我們自己能夠提供高性能、高質量的基于RISC-V的IP，支持下一代計算平臺。

憑借200多項設計成果和10億枚內核，技術公司可以通過與SiFive合作并賦予自己創新的自由來加倍下注。

數據中心和高性能計算中的人工智能

非常適合在小芯片上處理的工作負載需要芯片到芯片(D2D)通信來支持數據集的帶寬要求。結合SiFive業務部門OpenFive的高級2.5D封裝解決方案以及高性能、低功耗和低延遲的HBM/D2D接口IP，設計人員現在可以創建片上系統(SOC)，將更多計算能力封裝到更小的外形中，用于AI和HPC應用。

OpenFive憑借其規格到芯片設計能力、面向AI/云/HPC/存儲/網絡應用的可定制IP以及處理器無關、特定領域的架構，提供極具競爭力的SOC。OpenFive IP產品組合包括：
- 用于多芯片連接的芯片到芯片(D2D)接口IP，包括小芯片；
- 高帶寬存儲器子系統(HBM2/E和HBM3)；
- 用于芯片到芯片連接的低延遲、高吞吐量因特拉肯接口IP；
- 800/400G以太網MAC/PCS子系統；
- USB控制器IP。

構建未來

SiFive產品組合是業界最廣泛、最先進的基于RISC-V的處理器IP產品組合，源自RISC-V的發明者。隨著領先公司為機器學習、計算視覺、自然語言處理和其他任務實施基于RISC-V的設計，許多市場對可擴展、靈活的微體系結構的需求不斷擴大。

SiFive和OpenFive為AI/ML產品實現了RISC-V驅動的小芯片設計，加速了新的高性能計算平臺的設計，并引領了RISC-V的崛起。查詢進一步信息，請訪問官方網站