SMC表面組裝元件（Surface　Mounted　commponents）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。SMD表面組裝器件（Surface　Mounted　Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。舉例如下：
　　　　
連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
　　　　
有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
　　　　
異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。

Chip片電阻、電容等，尺寸規格0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010等。

鉭電容，尺寸規格：TANA、TANB、TANC、TANDSOT。

晶體管、SOT23、SOT143、SOT89等。

melf圓柱形元件、二極管、電阻等。

SOIC集成電路，尺寸規格：SOIC08，14、16、18、20、24、28、32。

QFP密腳距集成電路。

PLCC集成電路；PLCC20、28、32、44、52、68、84。

BGA球柵列陣包裝集成電路,　列陣間距規格：1.27、1.00、0.80。

CSP集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距小于0.50的microBGA。