1. 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃。

 2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

 7. 錫膏的取用原則是先進先出。

 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

 9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄。

 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

 12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data。

 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 <10%。

 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

 19. 英制尺寸長x寬0603 = 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216 = 3.2mm*1.6mm。

 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

 21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

 22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

 24. 品質政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質；全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。

 25. 品質三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

 26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。

 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠。

 29. 機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式。

 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息。

 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。